据和讯财经报道,近期,同宇新材料(广东)股份有限公司更新招股书拟冲刺创业板上市,但其存在的诸多问题引发市场关注。尽管在业绩增长方面表现亮眼,但在研发投入、专利数量以及客户、供应商关系等方面存在明显短板,令投资者对其持续盈利能力和发展前景产生疑问。
首先,在技术密集型的电子树脂行业中,同宇新材的研发投入占比和专利数量均低于行业平均水平,然而其毛利率却呈现逐年攀升态势,并最终超越同行,这一现象令人困惑。公司在研发实力相对较弱的情况下如何实现毛利率逆袭?对此,同宇新材并未给出明确解释。
其次,同宇新材应收账款高企,经营性现金流状况堪忧,偿债能力也远逊于行业平均值,这种“纸面富贵”的局面无疑加大了公司未来的经营风险。尤其是在偿债压力较大且现金流紧张的背景下,同宇新材选择突击分红超过千万元,此举动机引人深思。
再者,同宇新材与主要客户建滔集团、竞争对手宏昌电子之间存在着既是客户又是供应商的复杂关系,这不仅让人对其经营独立性和交易公允性产生怀疑,还可能对公司的长期发展带来潜在风险。
此外,同宇新材在募资扩产计划上显得颇为激进,拟新增产能远超当前销售规模,而面对PCB行业增速放缓的大环境,如此大幅度的扩产能否被市场消化,同样是个未知数。
综合来看,同宇新材在寻求资本市场支持的过程中暴露出的种种问题,无疑为投资者敲响了警钟。公司应更加透明地披露相关信息,正面回应市场关切,以确保企业健康发展,同时也为投资者提供更准确的投资决策依据。对于监管部门而言,则需要加大对类似企业的审核力度,严格把关信息披露的真实性和完整性,维护资本市场的公平公正。