苹果自研5G基带遥遥无期！再绑定高通至2027年
（图片来自海洛）
2月1日，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。这也意味着，苹果自研5G基带的进程再度推迟。
// 延长高通基带芯片授权至2027年//
外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。
据爆料，今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。
骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。
2023年9月，高通宣布与苹果达成了新的供应协议，为2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供骁龙系列5G调制解调器及射频系统。
2022财年，高通总营收为442亿美元。瑞银（UBS）预计，其中约21%来自苹果。高通2023财年收入358.2亿元，苹果仍然是主要贡献者。
// 进退两难的研发//
苹果在基带芯片方面一直是空白，最开始的时候，苹果iPhone使用的是英飞凌的基带，当时使用英飞凌的基带芯片价格不到高通基带芯片的一半。
在4G时代，英飞凌迟迟未能推出4G基带，于是苹果不得不妥协，采用了高通的4G基带。其后，英特尔10亿美元收购了英飞凌的基带技术，研发出了4G基带。于是苹果马上转投英特尔的怀抱，从iPhone 7至iPhone 11这四代机型，全部使用intel的基带芯片。但是，性能方面，一直弱于同期的高通，苹果手机信号差也被频繁吐槽。
苹果下定决心搞定5G基带芯片，2019年从英特尔手中，购买了上述基带研发部门（英飞凌）。但5年过去，目前仍未能攻克难关。
专业人士指出，苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个，第一是英特尔遗留代码，需要苹果重写，而添加新功能可能会中断现有功能；第二是开发芯片过程中，要小心绕过高通的专利。
2023年，一度有博主爆料，苹果将放弃5G基带研发。从苹果续签高通基带供应协议来看，放弃也并非不可能。毕竟到2027年，移动通讯标准可能已经过度到第6代。
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