金融界2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种光电组件、光模块及光通信设备“,公开号CN117452567A,申请日期为2022年7月。
专利摘要显示,本申请实施例公开了光电组件、光模块及光通信设备,该光电组件的硅光芯片封装集成在基板上,且光源部件设置在硅光芯片的表面,并以硅光芯片的远离基板的一侧连接第一热传导件,以将光源部件等器件的发热传导至第一热传导件,依次通过硅光芯片、第一热传导件和外部壳体形成散热路径。该光电组件的基板兼具封装基板和过渡电连接的功能,通过该基板使得硅光芯片与PCB实现电信号连接。如此设置,用于冷却芯片的第一热传导件配置在其远离PCB的一侧,不占用PCB板面幅度范围内的空间,提高了PCB板面布局空间的利用率;与此同时,在光电组件集成后可独立进行相应的测试,避免不良物料进入后续组装环节,整体提高模块端产品良率。
来源:金融界