“逻辑折叠”是这款芯片最受关注的技术变化

文｜《财经》研究员 黄思韵

编辑｜吴俊宇

在华为“韬(τ)定律”发布三个月后，首款搭载“逻辑折叠”芯片的华为手机诞生了。

9月7日，华为发布Mate XT 2三折叠手机。这款手机搭载了最新的麒麟9050 Pro芯片。这是华为首款采用逻辑折叠技术的手机芯片。

华为常务董事、终端BG董事长余承东称，麒麟9050 Pro是“the most powerful Kirin chip ever（史上最强麒麟芯片）”。根据华为方面披露的信息，搭载该芯片的新机整机性能较上代提升42%。

余承东介绍，麒麟9050 Pro集成华为自研的灵犀CPU（中央处理器）、马良GPU（图形处理器）、达芬奇架构NPU（自然语言处理器）三大核心计算单元。

发布会现场余承东解读麒麟9050 Pro芯片 拍摄/黄思韵

逻辑折叠是这款芯片最受关注的技术变化。

2019年被列入“实体清单”后，华为已经无法继续获得海外先进制程的代工能力。为此，华为被迫尝试另一条路线——不再只是跟随“摩尔定律”追求单位面积内晶体管数量的增加，而是通过降低系统中的“时间成本”继续提升性能。这条路径在华为被称为“韬(τ)定律”。

今年5月，华为半导体业务部总裁何庭波发布“韬(τ)定律”，首次介绍逻辑折叠技术。逻辑折叠指的是把原本在一块die（裸片）上展开的逻辑电路，重新切分在上下两层裸片中进行高密度的逻辑设计。

按照何庭波的说法，韬(τ)定律并不单纯依赖更昂贵的先进晶体管，而是通过逻辑折叠技术手段，提升晶体管密度，实现器件、电路、芯片和系统的延迟和性能优化，从而实现半导体与电子系统的持续演进。（报道详见《对话华为何庭波：“韬(τ)定律”的真实能量和外界误解》）

华为半导体首席科学家廖恒今年5月在一场小规模沟通中对《财经》表示，逻辑折叠的关键在于上下两层die之间形成了高密度的垂直互联。这种做法的核心目标是缩短信号传播时间。它带来的好处是，可以持续提升性能、能效与晶体管密度。

过去六年，华为已经基于这套方法论设计并量产381款芯片，涉及光通信、数据通信、无线等多个领域。何庭波5月曾透露，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

华为现场讲解人员告诉《财经》，麒麟9050 Pro是首款落地“韬(τ)定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。不过，另有一名华为员工表示，该芯片只是在既有基础上引入逻辑折叠技术。后续Mate系列手机搭载的芯片会有更完整的“韬(τ)定律”技术落地。

一名华为员工告诉《财经》，麒麟9050 Pro是一个新的节点，后续芯片还将继续迭代，提升性能。

9月4日，何庭波第三次就“韬(τ)定律”发表学术成果。其最新论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的韬芯片本该熔化？》），回应半导体行业对3D堆叠芯片散热问题的疑虑。

不过，使用逻辑折叠技术的芯片，能否真正影响华为手机的市场表现？这最终仍取决于它能在多大程度上转化为消费者可感知的性能提升。

2023年8月华为Mate 60发布之后，国产自研芯片回归、折叠屏等产品形态创新，已经成为华为手机恢复市场竞争力的重要因素。

国际市场调研机构IDC 2026年4月数据显示， 2026年一季度，中国智能手机市场出货量约为6904万台，同比下降3.3%。其中华为手机2026年一季度出货量1370万台，同比增长8.1%。在中国市场份额占比为19.8%。

在中国智能手机市场整体收缩的背景下，华为仍保持增长。IDC认为，这受到华为Mate 80系列供货明显改善，全新形态折叠屏产品Pura X出货量突破150万台影响。

逻辑折叠技术能否为华为手机带来新的增量，还需要市场验证。

题图来源｜摄/黄思韵

版面编辑 |要琢