集成电路晶圆代工是指专门从事晶圆制造生产的企业，接受无晶圆厂芯片设计公司的委托完成芯片制造环节，不自行设计产品。该模式由台积电于 1987 年首创，是半导体产业专业化分工的产物。

1、中国集成电路晶圆制造代工重点上市企业基本信息

我国集成电路晶圆制造代工上市企业有中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等。其中中芯国际上市最早，晶合集成、芯联集成、华虹公司均于2023年登陆科创板；业务布局方面，中芯国际聚焦8英寸和12英寸全节点晶圆代工，华虹公司深耕特色工艺，晶合集成专注12英寸成熟制程，芯联集成为系统代工模式，四家企业形成了从先进工艺到特色工艺、从传统代工到系统代工的差异化竞争格局。

资料来源：公开资料、观研天下整理

2、中国集成电路晶圆制造代工重点上市企业经营业绩情况

2025年我国集成电路晶圆制造代工重点上市企业整体经营稳健，头部企业优势明显。其中，中芯国际集成电路晶圆制造代工收入居行业首位，收入为627.94亿元，收入占比93.2%；晶合集成集成电路晶圆制造代工收入占比最高，占比95.1%。

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3、中国集成电路晶圆制造代工重点上市企业产销量情况

2025年我国集成电路晶圆制造代工重点上市企业产销量整体保持高位，产销衔接良好。其中，中芯国际以1012.63万片遥遥领先，是唯一产量突破千万片的企业，销量达969.68万片。

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4、中国集成电路晶圆制造代工重点上市企业研发投入情况

我国集成电路晶圆制造代工上市企业研发投入差异明显。其中，2025年中芯国际研发收入为55.19亿元居首，占总营收8.2%；芯联集成研发占总营收23.76%最高。

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