国家知识产权局信息显示,南通越亚半导体有限公司申请一项名为“嵌埋基板的制作方法”的专利,公开号CN122699637A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本公开提供一种嵌埋基板的制作方法。具体地,对金属基板逐面蚀刻分步嵌埋元器件,可以简单高效实现双面嵌埋元器件,提高嵌埋基板的散热能力;此外,无需利用镭射或机械锣来制作嵌埋口框,减少了制作流程,能够提高制作效率。
天眼查资料显示,南通越亚半导体有限公司,成立于2018年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析,南通越亚半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目51次,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可43个。
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来源:市场资讯