【报告导读】

1. 宏观流动性延续宽松，大类资产仍侧重债券配置。

2. 市场风险偏好回暖、广度扩张，但流动性趋弱、尾部风险抬升。

3. 两融余额触底回升，融券规模大幅抬升。

4. 电子融资回暖、银行遭融券做空，行业两融结构反转。

5. 两融 ETF 规模持稳，科技制造自峰值回落。

核心观点

宏观流动性延续宽松，大类资产仍侧重债券配置：依据改进的美林投资时钟，2026 年 8 月经济指数仍未出现上行区间，流动性指数打破前月下行趋势、出现宽松区间，模型判定市场维持"经济下行、流动性宽松"阶段，大类资产配置仍倡导侧重债券、提高债券权重；海外方面，SOFR-Tbill 利差仍指向流动性收紧，对海外权益资产维持谨慎。

市场风险偏好回暖、广度扩张，但流动性趋弱、尾部风险抬升：2026 年 8 月沪深 300 长期均线位置在 0 附近震荡、短期均线自前月底负值回升至 0 附近，短期趋势有所改善；融资指标与龙虎榜净买入回升，风险偏好回暖，上涨/下跌成交额比值近两月大幅升高，市场广度整体扩张。但成交活跃度与换手强度走弱、市场流动性有所降低，期权隐含波动率下降而偏度抬升、尾部风险不降反增，月末大小盘风格向小盘重新偏转，市场整体呈震荡修复、结构分化。

两融余额触底回升，融券规模大幅抬升：截至 2026 年 8 月 31 日，A 股融资余额 2.45 万亿元，较前月小幅回升，融券余额 203.22 亿元，较前月大幅抬升；单月融资买入额 3.75 万亿元延续下降，融券卖出额 222.67 亿元有所回落，但因融券赎回大幅减少，融券余额反而抬升。分板块看，主板融资买入 2.08 万亿元仍占主导，创业板 1.03 万亿元次之。

电子融资回暖、银行遭融券做空，行业两融结构反转：分行业看，电子行业融资余额 4721.66 亿元仍居首，8 月融资余额单月增加 109.09 亿元（全行业最多）、融券余额增加 5.26 亿元，交易热情有所回暖；银行融券余额单月增加 10.49 亿元（全行业最多），反映市场对银行未来收益率担忧加剧。个股层面，融资余额最高仍为中国平安 355.70 亿元，融券余额最高为格力电器 6.90 亿元。

两融 ETF 规模持稳，科技制造自峰值回落：截至 8 月 31 日，两融 ETF 共 578 只、总规模 4.03 万亿元，较前月基本持平；股票型 ETF 规模 2.79 万亿元仍占主导。两融 ETF 融资余额 1053.48 亿元、融券余额 88.70 亿元。行业 ETF 中，科技与制造大类融资余额 189.17 亿元，自上月峰值后有所回落。

风险提示

报告结论基于历史价格信息和统计规律，但二级市场受各种即时性政策影响易出现统计规律之外的走势，所以报告结论有可能无法正确预测市场发展，报告阅读者需审慎参考报告结论。基金历史收益不代表未来业绩表现，文中观点仅供参考，不构成投资建议。

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本文摘自：中国银河证券2026年9月4日发布的研究报告《【银河金工】融资融券月报：融资余额触底回升，行业两融结构反转》

分析师：马普凡

研究助理：童诗倍