9月7日晚，小米将正式发布新一代折叠旗舰小米 18 Fold。

同日下午，华为也要发布新一代三折叠；三天后，苹果秋季发布会上，首款折叠iPhone也有望亮相。

折叠屏赛道，又将掀起一场大战。

在今天的视频中，雷军首次亮出了这款新机的造型，并将它称为“小米迄今为止最高端的手机”。

至少价格上看是这样的。

36氪消息称，小米 18 Fold起售价约1.2万元，将成为小米起售价最高的手机。

该机将采用全新折叠形态，同时将搭载小米最新自研旗舰芯片玄戒O3，并首发长鑫LPDDR6内存。

最贵新机，全新折叠形态

相比上一款大折叠，小米 18 Fold首先换了一种折法。

小米将其定义为“中折叠”， 依旧是左右对折，但机身比例变得更宽、更短。

整机轮廓明显更加圆润，合上是一块5.38英寸外屏，屏幕尺寸接近5.4英寸的iPhone 13 mini；展开后则是一块7.58英寸内屏，比例更接近平板。

官方表示，新机内外屏均采用约 √2 : 1 标准纸张比例，无论使用什么功能，用起来都“恰到好处”。

今年早些时候推出的华为Pura X Max、三星Galaxy Z Fold8等机型，也采用了类似的折叠形态。

此外，新机重量也将低于小米此前所有大折叠。

小米还给它换上了新一代龙骨转轴，进一步改善整机平整度和长期可靠性。但效果究竟怎么样，还得等真机上手。

续航方面，目前爆料称新机将搭载6000mAh电池，支持67W有线和50W无线充电。

作为参考，尺寸相近的三星Galaxy Z Fold8电池为4800mAh，华为Pura X Max则是5300mAh。

影像方面，新机还有望采用2亿像素级方案，并继续与徕卡联合调校。

从视频来看，新机采用横向相机模组，三颗镜头一字排开，整体造型同样比较圆润。

从镜组刻字来看，相机覆盖约17-80mm等效焦段，光圈范围为f/1.7-f/2.8。

系统方面，新机预装澎湃OS 4，并新增“小爱灵感球”悬浮交互，Beta版预计9月内上线。

至于具体厚度、重量，以及其他信息，小米暂时还没有公布。

国产芯片的两个好消息

相较于形态变化，小米 18 Fold更值得关注的技术升级，是其所搭载的两款国产芯片。

首先是小米自研的玄戒O3。

这是小米新一代自研旗舰手机芯片，由台积电采用3nm工艺代工，拥有240亿颗晶体管。

公布性能数据时，小米拿苹果A19 Pro作对比，其中CPU多核和GPU跑分领先，单核则略低于A19 Pro。

据公布的数据，玄戒O3在实验室的低温环境下，安兔兔跑分达到522.8万，是首个突破500万分的旗舰SoC。

这一代玄戒，也明显加强了AI能力。

GPU新增8颗NX神经网络加速器，DPU加入硬件AI超分辨率单元，游戏里的超分、插帧都可以直接在芯片上完成。

拍夜景视频时，ISP里的AINR单元负责AI降噪；运行小米 MiMo端侧大模型，则交给重新设计的NPU。

另一颗国产芯片来自长鑫，小米 18 Fold将首发搭载长鑫LPDDR6。

LPDDR是低功耗动态随机存取存储器，即手机运行内存。一台手机里，处理器负责计算，内存负责不断把数据送过去。

长鑫LPDDR6的产品峰值速率达到12800Mbps，单颗最高容量16GB。

玄戒O3也针对这代内存进行了升级，官方公布的内存带宽达到113.8GB/s，相比上一代提高48%。

简单来说，就是处理器和内存之间交换数据更快了。无论是多应用同时运行、高分辨率影像处理，还是直接在手机上跑AI模型，都会更流畅。

值得注意的是，LPDDR6标准去年7月才发布，长鑫今年8月就宣布量产并率先用上；三星、美光等内存巨头，尚未有公开可确认的大规模手机量产机型落地。

据路透社报道，玄戒O3针对LPDDR6进行了专门的兼容优化。

换句话说，两颗芯片在设计量产前，要完成内存控制、功耗和稳定性等一系列适配。至于实际性能和功耗表现，还要等到新机上市后验证。

手机市场，价格还在往上走

虽说正式价格还未公布，但如果小米18 Fold最终真的卖到1.2万元，也并不令人意外。

根据财报，今年二季度，小米手机平均售价从1073元涨到1351元，创下历史新高；在中国大陆，小米3000元以上机型的销量占比，也从27.6%升至32.1%。

而且，不只是小米卖得越来越贵。

Counterpoint数据显示，今年上半年，批发均价600美元（约4700元）以上的高端手机，已经占了全球销量29%，创下同期新高。

这背后，是很现实的成本压力。

今年二季度，手机内存价格环比上涨超过80%；在高端手机里，DRAM甚至已经超过SoC，成为成本最高的单一零部件。

高价位机型占比不断提高，碰上硬件成本的持续上涨，厂商要守住利润，自然要把产品往高端做。

从这个角度看，小米 18 Fold起售价万元以上，倒更像是顺势而为。