小米在折叠屏上，不断调整发展方式，前面陆续推出过多种类型，比如大屏内折、小屏内折等，均以平稳发展为主，并没有进一步扩展，主要是考虑到市场需求、折叠技术等因素。

而折叠屏市场就有所不同，开始全面发展，比如三折叠、阔折叠、大屏内折、小屏内折等同步推出，同比类型更丰富，而且折叠技术不断成熟，折痕越来越浅，折叠次数同步提升。

小米新机已预热，将会在9月7日正式发布，机型为小米18 Fold，列入到旗舰机系列，所以新机拥有旗舰配置，定位在阔折叠市场，不再是经典方案，跟进市场变化。

小米已预热部分内容，比如AI 旗舰处理器、长鑫LPDDR6内存等方面，相比上一代折叠屏，所升级的内容较多，让新机更突出。作为小米首款阔折叠，对配置进行重新定义，不以常规发展。

处理器调整为自研玄戒O3，制程提升到3nm工艺，晶体管数量突破到240亿。CPU采用10核全大核架构，包括2核C1-Ultra，主频为4.35GHz；4核C1-Premium，主频为3.8GHz；4核C1-Pro，主频为3.6GHz。

单核跑分为3745，多核突破到15221，相比上一代，峰值性能提升60%，中低负载功耗降低25%。CPU全大核的性能大幅提升，运算速度更快。总缓存达到60MB，支持系统级共享缓存，计算效率更高。

GPU图形处理器，型号为G2-Ultra NX，提升到16个核心，超过上一代。重点是支持硬件AI超分插帧，助力高帧率场景与游戏画面。相比玄戒O1，性能提升85%，功耗降你工 64%，光追性能提升182%。

同时，采用4核低功耗NPU架构，两大算力同步提升，端侧AI性能提升45%。内存规格，支持LPDDR6，速率高达10667Mbps，同比提升48%。访存时延，静态时延仅82ns，动态时延为177ns，大幅降低。

全新形态，保留双屏方案，外屏大小为6.5±英寸，内存大小为7.6±英寸，双屏均支持1-120Hz自适应刷新率，日常高帧率场景可流畅显示。屏幕外观，继续采用单孔+直屏/折叠屏，比例大调整，同比更宽。

折叠技术，采用柔性OLED屏+UTG超薄玻璃，以耐折为主，而且折痕更浅，还采用了新一代自研龙骨转轴，助于内屏折叠。外屏面板，采用龙晶玻璃，耐摔、耐用。

据悉，后置拥有三颗摄像头，主摄为2亿像素，超广角和潜望长焦均为5000万像素，支持激光对焦。作为旗舰机系列的机型，自然拥有徕卡影像加持，所以整体影像达到专业级别。

电池暂定为6000mAh，快充同为67W有线+50W无线，以提升续航能力为主。内存方面，全球首发长鑫LPDDR6内存，实现高速率、大带宽。新机多方面配置拉满，期待整机表现。

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