来源：半导体行业观察

AI服务器最紧缺的材料，正在迎来新的供应者。

近日，日本电气硝子（Nippon Electric Glass，简称NEG）宣布，将于2027年春季正式量产面向AI服务器的电子级玻璃纤维，并计划在2027年下半年完成扩产，将产能提升至目前规划的两倍，整体投资规模预计达到50亿至100亿日元。对于已经持续两年供不应求的高端玻璃布市场而言，这无疑是一个值得关注的新进展。

过去一年，随着生成式AI推动算力基础设施爆发式增长，市场对GPU、HBM和先进封装的关注不断升温，但真正卡住产业链的，却还有一种极其低调的基础材料——电子级玻璃纤维布。

玻璃纤维布是覆铜板（CCL）的核心增强材料，也是印刷电路板（PCB）的“骨架”。它与树脂、铜箔共同构成PCB基材，决定着电路板的机械强度、尺寸稳定性以及高速信号传输性能。对于普通消费电子而言，传统玻璃布已经能够满足需求；但进入AI服务器时代，随着PCB层数不断增加、224G乃至448G高速信号逐渐普及，材料必须具备更低的介电损耗、更低的热膨胀系数和更高的编织精度，高端电子级玻璃布因此成为产业链最稀缺的资源之一。

也正是在这样的背景下，NEG选择重新回归这个市场。

事实上，日本电气硝子曾在20年前退出电子零组件用玻璃纤维业务，之后将重心转向其他玻璃材料领域。而如今，生成式AI带来的巨大需求，让这家日本材料巨头决定重返赛道。根据披露的信息，NEG已于2025年底开始向客户提供电子级玻璃纤维样品，2027年春季将在滋贺县东近江市工厂启动量产，随后通过新增设备进一步扩充产能，并在2027年下半年实现两倍产能目标。

NEG方面表示，目前电子级玻璃纤维市场最大的特点就是“供不应求”。公司玻璃纤维事业负责人指出，AI的快速普及导致客户需求持续增长，供应明显不足，而NEG开发的产品凭借更高的电力效率已经获得客户认可。这也意味着，公司并非只是新增一个传统玻纤产品，而是直接切入AI服务器所需的高性能材料市场。

值得注意的是，高端电子级玻璃纤维一直是一个高度集中的市场。目前，日东纺等少数日本企业长期占据全球主要份额，在低介电、Low CTE等高端产品领域拥有较强技术优势。过去两年，不少PCB和覆铜板企业都面临玻璃布配额紧张、交期延长的问题，AI服务器、高速交换机以及先进封装基板几乎同时争抢有限产能，玻璃布也因此成为AI产业链中最容易被忽视、却最难替代的关键材料。

对于NEG而言，这次回归还有着更现实的商业意义。2025财年，公司实现合并营收3114亿日元，其中复合材料业务占整体营收超过三成，但受中国厂商竞争加剧以及汽车用玻璃纤维盈利恶化影响，该业务仍处于亏损状态。今年7月，NEG甚至宣布结束美国玻璃纤维生产业务，希望优化整体产能结构。相比利润率不断下滑的汽车玻纤，电子零组件用玻璃纤维显然拥有更高的附加值，公司也将其视为2027年以后实现业务扭亏的重要增长点。

从更长远来看，这不仅是一家企业的扩产，更折射出AI时代材料产业的新方向。无论是HBM基板、ABF载板、玻璃基板，还是如今再次成为焦点的电子级玻璃布，AI基础设施的竞争正在不断向上游延伸。真正受益的不只是芯片厂商，那些掌握关键基础材料的企业，也正在成为新一轮产业周期中最重要的“卖铲人”。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）