来源：锡山发布

8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心开幕。当天，区委书记顾文浩、区长吴燕带队，组织各板块、相关部门和区属国企赴展会现场参观学习，强调要抢抓集成电路产业升级和人工智能产业变革的双重风口，加快技术创新突破，发展壮大核心赛道，持续增强锡山集成电路产业竞争力和显示度，全力打造长三角一流的产业科创新高地。区领导陆晓波、王洪、辛毅等参加活动。

本届展览面积超7万平方米，设8个展馆，参展企业超1300家。北方华创、中微、拓荆、盛美等国内龙头悉数到场，集中展示“卡脖子”攻关最新成果，展品覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心零部件及材料三大板块，集中体现我国集成电路装备自主可控的最新发展水平。

现场，锡山区专门设置锡山集成电路展专区，集中展示集成电路上下游20家企业共37件核心主力产品，系统呈现“十四五”以来锡山区集成电路产业发展全貌。芯慧联芯、吉姆西半导体、致和半导体、颂林达科技、大明工业科技、禹田真空设备、卓瓷科技、海古德新技术等8家锡山企业集中亮相，覆盖装备整机、核心零部件、关键材料多个细分赛道，全方位展示锡山在集成电路细分领域的产业优势与发展特色。

区领导参观了锡山集成电路展专区，并走进吉姆西半导体、芯慧联芯等多家锡山企业展台，详细了解各参展企业的产品迭代现状、工艺技术优势、当前市场布局以及相关项目的推进情况。参观过程中区领导指出，要主动对标前沿发展理念，持续拓宽产业发展视野，拓展集成电路装备领域，进一步提升锡山集成电路产业的发展质效。要加紧对接大会头部企业、项目线索，精准招引优质企业和项目，持续补链强链延链，为锡山集成电路产业发展注入强劲动能。

展会现场，区领导走访了北方华创、上海微电子、大族富创得、星微科技、中国电科等多家产业链核心企业展台，涵盖刻蚀、薄膜沉积、光刻机、CMP、半导体自动搬运等多个关键设备赛道，系统了解产业链最新技术成果与落地应用场景。走访过程中，区领导积极推介锡山集成电路产业生态与配套优势，诚邀行业头部、优质企业走进锡山考察交流，推动更多优质项目落户锡山，共同推动锡山集成电路产业高质量发展。

“十四五”以来，锡山立足PCB产业与半导体设备及零部件基础优势，聚力做大做强集成电路产业。全区集聚集成电路产业链上下游企业超150家，2025年规上企业实现营收突破250亿元，已初步搭建贯穿集成电路全链条的产业生态，覆盖芯片设计、封装测试、专用装备研发、核心EDA工具及下游终端应用等关键环节，并成功获评国家火炬锡山集成电路设计制造特色产业基地。2026年1-7月营收同比增长16.4%。

下阶段，锡山将围绕重点产业链发展方向，聚焦芯片设计、半导体高端装备、基板材料、先进封测、电子化学品五大细分赛道，坚持强链补链延链，在完善工作机制、壮大集群规模、加速项目引建、加快园区建设等方面持续发力，多措并举推动集成电路产业扩容提质，持续提升产业链整体实力与核心竞争优势。