8月27日消息，据长江日报报道，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）近期完成近50亿元A轮融资，该公司刷新了国内先进封装领域的融资纪录，规划出月产10万片、剑指百亿营收的发展蓝图。

传统芯片制程就像在平地上盖房，地皮越缩越小，盖房愈发困难；而先进封装则是直接往上“盖楼”，通过垂直互连，将逻辑芯片、存储芯片等不同功能的小“房间”紧密“叠”在一起。

今年5月，华为发表韬（τ）定律，这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业发展新原则，其最底层的制造技术正是先进封装。

在AI大模型爆发的当下，这项技术已成为破解算力瓶颈的关键。通过先进封装，星辰技术将存储芯片、逻辑芯片等集成在一起，形成更紧密的互联结构，将推理带宽比传统结构提升1到2个数量级。

正如任正非所言“用数学补物理、非摩尔补摩尔”，当单点制程受阻，就用系统集成换取整体性能。这本质上是靠先进封装弥补制程差距，实现国产芯片的换道超车。

一个多月前，总部位于上海的东方算芯发布全球首颗采用三维近存计算技术的AI芯片DF1000，正是由星辰技术完成量产验证，一举破解了算力系统长期面临的“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”等瓶颈。

目前，星辰技术二期中试线正加紧搬入核心工艺设备，预计 9 月全线通线。目前一期、二期合计投资超 70 亿元，月产能规划 2 万片，已建成国内规模最大、技术领先的高密度集成封装中试和小批量量产平台。同样位于光谷的九龙湖产业化基地也在加快建设，预计明年下半年投产。

报道还提到，目前，星辰技术正协助国内头部企业打磨三维计算芯片，月出货数百片。新型芯片仍在验证期，当前核心任务是攻克量产良率。

查询公开资料获悉，湖北星辰技术有限公司成立于 2021 年 8 月 25 日，坐落在湖北武汉东湖新技术开发区，是一家面向集成电路先进封装领域的开放性、综合性科技型公司。该公司拥有独立的先进封装工艺研发平台，专注于为企业、高校和科研院所提供先进封装研发、小试、中试全流程技术解决方案。