中国基金报记者 刘墨

8月25日晚间，金辰股份公告称，拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资建设“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。

公司表示，该项目核心将搭建以TGV（玻璃通孔技术）玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。

金辰股份主业为光伏组件自动化设备，同期发布的2026年半年报显示，公司上半年实现营收11.04亿元，同比减少12.65%。其中，第二季度营收为5.19亿元，同比减少18.46%；归母净利润为1174.85万元，同比减少21.26%。

从光伏到TGV

金辰股份的主业是光伏设备。2025年年报显示，公司光伏组件自动化设备收入占主营业务收入比重达到94.97%，是典型的“光伏设备股”。此次投资半导体装备，本质是公司从光伏向半导体装备领域的跨界延伸。

不过，这次跨界在业务上并非毫无关联。金辰股份在2026年半年报中提到，在激光设备应用研发上，公司对TGV玻璃通孔加工设备正开展前沿技术研发。公司在精密装备与激光工艺上积累了一定的技术基础。

此次切入的TGV玻璃基封装与超快激光诱导改质，是当前先进封装领域的热门方向，玻璃基板被视为下一代先进封装载板，超快激光则是玻璃打孔与改质的关键工艺，两者与公司原有的激光、精密装备技术存在一定的相通性。

金辰股份认为，公司在真空系统、精密激光加工、机器视觉检测、自动化系统集成等方向积累了扎实的底层技术沉淀。本项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器，结合下游半导体制造、先进封装客户的实际产线工况持续迭代优化设备性能，具备实施的技术基础。

从行业角度看，TGV玻璃基封装与超快激光设备正处于国产化推进的窗口期。

与此同时，这笔约10亿元的投资将给金辰股份带来的考验同样不容忽视。

按照金辰股份与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会的约定，金辰股份需在项目公司设立之后3个月内将项目公司注册资本增至1.6亿元，且必须实缴项目公司全部注册资本。待土地成交后3日内组织开展主体工程全面施工，整体项目须在开工后2年内建成并投产。

截至8月25日收盘，金辰股份市值约35.81亿元，2026年上半年归母净利润为3354万元，10亿元投资相当于市值的近三成，资金来源为“自有和自筹资金”，这对公司现金流是一项考验。

此外，建设项目性质为“试验线”，10亿元投资、36个月建设期，意味着短期难以贡献业绩，反而会加大资本开支与折旧压力。

业绩承压、转型迫切

金辰股份此次转型的背景，是光伏主业景气度下行带来的业绩压力。

2026年上半年，公司营收同比下降16.56%，主要系订单交付、验收较同期减少所致；利润总额同比下降30.49%，归母净利润同比下降12.65%，主要系市场竞争加剧，报告期内原材料价格上涨及人力成本上升，以及美元汇率波动所致；经营活动产生的现金流量净额同比下降83.17%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。

用金辰股份的话来说，“国内光伏产业出清加速、供需格局深度调整”。

事实上，2025年金辰股份的盈利端压力已经非常明显。2025年全年营收为28.31亿元，同比增长11.89%；但归母净利润为5588.97万元，同比减少12.27%；扣非净利润为4983.62万元，同比减少24.35%。

在光伏行业产能过剩、设备需求放缓的背景下，金辰股份认为，依托本项目形成的装备、工艺协同验证能力，公司能够深度对接下游客户各类半导体客户的工艺诉求，把握国内半导体产业持续扩张、产能建设提速的市场机遇，对公司业务转型升级以及区域半导体装备产业培育产生正向价值。

值得投资者关注的是，半导体设备认证周期长、客户壁垒高，光伏设备商能否真正进入半导体供应链，仍需时间验证。从业务属性来看，光伏装备与半导体封装设备技术路径差异显著，现有产线、工艺积累难以直接复用，后续的研发进展与定点订单，才是观察本次转型成败的核心标尺。

编辑：赵新亮

校对：乔伊

制作：小茉

审核：陈墨

注：本文封面图由AI生成

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