从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。

中国工程院院士彭寿预测，这块“超级玻璃”，可能在“十五五”末期，变成上万亿元的新赛道。

AI芯片封装迈向“玻璃时代”

国产TGV玻璃基板加速中试验证

随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。

而TGV玻璃基板，凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。业内普遍将2026年，视为玻璃基板产业化关键窗口期。

记者了解到，传统的硅基板就像是一座平面的城市，晶体管越密集，信号越容易拥堵，发热也就越严重。

而TGV玻璃基板，则像是在这座城市里建起摩天大楼。通过在玻璃上钻出数百万个微米级通孔填充金属，芯片上下层得以垂直互联，大幅缩短信号传输距离，成倍提升互联密度。然而，在这块玻璃上“盖楼”绝非易事。玻璃天生脆硬，无论是配方、纯度还是热稳定性，哪怕出现极其微小的瑕疵，都会在后续加工工艺中被放大。

陕西咸阳一家显示基板玻璃企业负责人介绍，构建材料、工艺、装备一体化协同创新的技术开发体系，主要是解决怎么样做出好产品。而装备开发是攻坚溢流砖、铂金通道等核心的热端装备。激光诱导深刻蚀和孔金属化等部分关键的工艺表现，甚至要优于部分进口的对比样，预计今年内完成首批工艺验证。

国产TGV玻璃基板攻克“打孔”难关

头部企业积极闯关量产

下游需求升级，倒逼上游玻璃基板企业中试研发提速。但要把“样品”变成“产品”，还需跨越工程化制造的门槛。目前，国内企业正依托显示玻璃的技术积累，加速迁移核心技术，布局新产线。

工艺同源赋能技术转化

国产TGV玻璃基板产线布局提速

安徽蚌埠一条高世代信息显示玻璃基板生产线，生产的显示玻璃基板，与当下备受关注的AI芯片封装玻璃基板，在底层工艺上高度同源，都对表面平整度、热稳定性和缺陷率有着极致要求。产线负责人告诉记者，这条产线积累的核心技术，为未来半导体封装玻璃基板的国产化打下坚实基础。

正是基于这种底层工艺的“同源性”，目前国内企业正将显示玻璃领域的成熟经验，加速迁移到半导体先进封装领域，并着手布局全新的TGV玻璃基板专用产线，从源头保障高端封装材料的自主可控。

国内企业攻克TGV玻璃基板“打孔”难关

让TGV玻璃基板真正用起来，还需要完成复杂的后道加工，这其中最难的一环就是微米级高密度打孔。要在约0.8毫米厚度的玻璃上，精准打出数百万个通孔，不仅要保证孔孔贯通，还要确保孔壁光滑无微裂纹。

记者了解到，湖南长沙的一家脆性材料精密加工企业，最新的激光诱导蚀刻工艺，目前已实现百万级通孔0ppm的不通率。

TGV玻璃基板工艺突破

进入小批量送样验证阶段

当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。记者在采访中了解到，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。

蓝思科技中国区总裁江南告诉记者，当前（TGV）玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用，为后续规模化量产做好全面准备。

国产TGV玻璃基板全球竞速

算力、6G催生万亿级新赛道

国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。在这场全球竞逐中，我国走到了哪一步？央视财经记者对中国工程院院士彭寿进行了专访。

彭寿表示，随着AI算力需求的爆发，传统封装材料正逼近物理极限。作为下一代先进封装的关键底座，TGV玻璃基板正成为重塑全球半导体产业格局的新变量。

当前全球半导体先进封装用玻璃基板产业，整体呈现“欧美起步早，亚太加速追赶、格局快速重构”态势。国内现已形成合肥、蚌埠、咸阳、成都四大玻璃基板产业集群，依托我国在显示玻璃领域积累的深厚底蕴，国产TGV玻璃基板正在加速打破海外技术壁垒。

但要将实验室的“样品”转化为产线上的“产品”，绝非单一企业的单打独斗，而是一场横跨材料、机械加工与半导体封测三大行业的“跨界团体赛”。

从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

未来，这块“超级玻璃”将率先在哪个领域放量？

彭寿告诉记者，从AI大算力的散热，到6G射频的高频传输，再到如今火热的低空经济与新能源，它无处不在。预测可能在“十五五”末期，变成上万亿元的新赛道。

编辑：令文芳