6月15日，锂电铜箔、高速 PCB 材料板块全线走强，高端铜箔头部企业铜冠铜箔拉出20厘米涨停，拿下本轮行情首板，成为硬件材料赛道人气龙头。

据交易所数据显示，铜冠铜箔今日大幅高开后快速冲高，盘中出现剧烈震荡，午后股价在日内高位附近窄幅整理，目前维持在均价线上方运行，现报170.16元，涨幅达20.00%，成交额65.67亿元，封单量2.20亿元，于13时31分封上涨停板，晋级首板。

从近期的市场走势来看，铜冠铜箔近期持续强势，6月12日已录得10.80%的单日涨幅，彼时创下60日新高，此后连续发力，至今日再度封上20cm涨停，短短数个交易日内累计涨幅相当可观，年初至今累计涨幅已达396%，总市值突破1400亿元。

市场炒作铜冠铜箔的核心逻辑，在于AI服务器硬件的代际升级所带来的高端铜箔需求爆发。随着AI服务器从H100向GB200、Rubin等新一代架构迭代，PCB层数从20层大幅升至40层以上，单台服务器的高端铜箔用量随之大幅跃升，铜箔品类也从RTF向HVLP1至HVLP4加速迭代升级。东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨以上，供需格局持续偏紧，铜箔赛道由此成为当前市场最强主线之一。

公开研报信息显示，中邮证券于今年3月发布研报，预计公司2026年、2027年归母净利润分别为3.3亿元、5.2亿元，给予"买入"评级，认为公司具备优秀的行业竞争护城河。