6月8日，据深交所官网，深交所上市审核委员会定于6月15日审议粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板首发事项。值得一提的是，该公司是今年创业板改革落地后首家上会的未盈利企业。

招股书介绍，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

粤芯半导体拟发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，计划募集资金75亿元，募资投向包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

其中，12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）投资规划总额为162.50亿元，拟使用募集资金投入35亿元。公司计划建设一条规划月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能48万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场。

粤芯半导体表示，本次募投项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案。

业绩方面，2023年至2025年（下称“报告期”），公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%；然而，公司归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，尚未扭亏为盈。

粤芯半导体预计，2026年上半年公司营业收入较上年同期增长51.92%至61.41%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期变动-1.20%至6.30%。

招股书披露，今年上半年公司营业收入预增的原因主要是随着半导体行业持续复苏，公司产能不断爬升和产销规模持续增长，产品结构持续优化，公司预计实现营业收入较同期增加。

公司预计上半年扣非净利润较上年同期变动较小，主要原因系公司第二工厂设备转固后的折旧金额进一步加大，折旧成本增加影响了净利润的快速提升。

风险方面，粤芯半导体提示，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，截至报告期末，公司未分配利润为-100.81亿元，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

自设立以来，公司研发投入费用占营业收入比重较高。报告期内，公司发生的研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元。公司持续进行大规模研发投入的同时，产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应，实现盈亏平衡的时间相对较长。

此外，为吸引和保留优秀技术和管理人才，公司实施了员工股权激励。报告期内，影响当期损益的股份支付费用分别为6717.10万元、6371.51万元和6443.68万元，占当期营业收入比例分别为6.44%、3.79%和2.50%，对当期净利润产生一定程度的影响。

粤芯半导坦言，公司预计未来几年亏损规模将不断收窄，但公司资产折旧费用、研发费用还将持续处于较高水平，叠加股权激励产生的股份支付费用的影响，公司可能短期内还将面临持续亏损的风险。

来源：读创财经