5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。

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设备技术特点与核心突破

在半导体制造流程中，Descum工艺是影响产品良率与生产效率的关键环节。面对不同材料、膜层、图形结构带来的多样化去胶需求，北方华创表示，公司坚持“一客一方”的定制化开发理念，将解决客户实际需求作为产品开发的核心导向。

此次出厂的面板级封装去胶设备是北方华创与客户携手开展技术合作的重要成果，标志着公司在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破。针对600mm×600mm大尺寸基板，设备的刻蚀均匀性、基座表面温度均匀性均满足业内主流需求。

核心技术参数表现

在技术参数方面，针对PI、PR、ABF等高温敏感材料，面板级封装去胶设备搭载主动降温系统，可将基板温度稳定控制在75℃以内，大幅提升良品率。设备还基于动态电极间距调节技术，可根据不同材料的工艺需求实时优化等离子体分布状态，不仅让大板面上的去胶效果高度均匀一致，同时显著缩短单批工艺时间，提高单位产出。

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行业背景与企业布局

随着AI芯片等需求持续爆发，传统晶圆级封装的面积利用率和成本效益面临挑战。面板级封装凭借更高的面积利用率和单位产出，正成为行业重点布局的方向。

北方华创此次在面板级封装领域的突破，并非一日之功。公司在晶圆级封装领域已积累了深厚的技术基础，此次成功推出面板级封装设备，正是依托这一技术积淀的延伸与拓展。

目前，北方华创在刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多个领域均有布局。其中，2025年刻蚀设备收入已超过100亿元，薄膜沉积设备收入同样超过100亿元。

2025年北方华创还通过取得芯源微控制权（合计持股17.87%），成功切入涂胶显影领域，产品矩阵进一步完善，湿法全流程工艺覆盖度超过97%。

在先进封装设备方面，北方华创于2026年3月正式发布了12英寸晶圆对晶圆混合键合设备、12英寸芯片对晶圆混合键合设备，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。

此次北方华创面板级封装Descum设备的成功出厂，不仅进一步丰富了其在封装领域的产品线，也将助力客户在面板级封装研发与生产领域持续精进，更为后续规模化量产筑牢坚实的技术基础。