华海诚科：1月25日接受机构调研，天风证券、平安证券参与
证券之星消息，2024年1月26日华海诚科（688535）发布公告称公司于2024年1月25日接受机构调研，天风证券、平安证券参与。
具体内容如下：
问：请公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？
答：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
问：公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？
答：人工智能的实现归根结底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的I算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。
问：公司在先进封装材料方面的业务进展如何？
答：在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BG、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
问：请公司的材料等是否应用光模块生产中，先进封装等?
答：光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。
问：请公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些？
答：扇出型晶圆级封装（FOWLP）是以BG技术为基础，基于晶圆重构技术，将芯片布置到一块人工晶圆上，然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。
注本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。
华海诚科（688535）主营业务：半导体封装材料的研发及产业化。
华海诚科2023年三季报显示，公司主营收入2.04亿元，同比下降2.65%；归母净利润2357.95万元，同比下降6.66%；扣非净利润2202.27万元，同比上升2.25%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入7800.27万元，同比上升28.34%；单季度归母净利润1148.71万元，同比上升31.79%；单季度扣非净利润1114.92万元，同比上升77.17%；负债率12.85%，投资收益-6.78万元，财务费用-888.33万元，毛利率27.53%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6009.58万，融资余额增加；融券净流出775.82万，融券余额减少。
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