市场消息传出，目前三大存储厂商正同步推进DDR6的开发，并与基板厂合作以满足AI对存储器庞大的需求。

根据韩媒The Elec报道，多位业界人士透露，近期三星、SK海力士以及美光等主要存储公司已向基板厂提出DDR6先行开发需求。基板厂取得部分设计信息后，已着手开发兼顾存储器厚度、堆叠结构（stack-up）、布线等特性的基板，并制作初期样品进行验证。

DDR6数据传输速度有望较上一代DDR5（最高8.4Gbps）提升一倍以上。随着速度大幅提升，确保信号完整性与电源效率已成为关键课题，也提高了基板设计的难度，因此自存储器初期设计阶段起，就需要基板厂加入。

基板业界人士表示，存储厂商与基板厂商通常会在产品上市前两年以上展开共同开发，而DDR6的初期开发是最近才开始。

目前国际标准组织JEDEC尚未完成DDR6的最终规范，不过已于2024年底公布初版草案，但厚度、I/O数量与信号规格等关键参数仍未定案。

目前为了争夺标准主导权，存储厂商正加快开发步伐。若自家设计被纳入标准，不仅可实现性能优化，也能抢先积累开发经验，在良率稳定方面取得优势。

DDR4自2014年商用化以来长期为主流产品，而DDR5自2020年推出后，自2022年起已在服务器市场加速世代交替。业界预期DDR6将于2028~2029年之后才会实现商用化，需待最终客户需求明朗后，量产进度才会加快。（文章来源：科技新报）