截至4月1日14点46分，上证指数涨1.39%，深证成指涨1.66%，创业板指涨1.95%。ETF方面，科技ETF易方达（159807）涨3.07%，成分股华勤技术（603296.SH）涨停，百利天恒（688506.SH）、天孚通信（300394.SZ）涨超10%，寒武纪（688256.SH）、兆易创新（603986.SH）、中际旭创（300308.SZ）、深南电路（002916.SZ）涨超5%，海光信息（688041.SH）、恒瑞医药（600276.SH）、沪电股份（002463.SZ）等上涨。

消息面上，英伟达宣布，向美国半导体企业迈威尔科技（MRVL.US）投资20亿美元，将其纳入英伟达的AI生态体系。

华泰证券表示，本次SEMICONChina展会上，先进封装是讨论热度最高的话题之一。先进封装论坛上，来自日月光、Amkor、武汉新芯、北方华创、TEL等的嘉宾分享了2.5D/3D封装、混合键合、玻璃基板等前沿技术进展。我们认为面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入"晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化"的三方协同阶段，看好盛合晶微上市带动封测板块估值重估。

国金证券指出，从多方面情况来看，算力芯片需求的大幅增加将积极带动存储芯片的需求。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。半导体设备景气度稳健向上，受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用推动。半导体产业链逆全球化，设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。

科技ETF易方达（159807）布局中国科技龙头核心资产。