铠侠发停产通知:涉及TSOP封装产品 用于小容量MLC闪存
创始人
2026-03-21 03:30:26

快科技3月20日消息,据媒体报道,铠侠近日正式通知客户,将停产采用“薄型小尺寸封装”(TSOP)的MLC NAND闪存产品。

该封装主要用于小容量(8Gb-64Gb)存储芯片,停产主因是产能与基材供应受限,导致相关产品线难以为继。

客户需在2026年5月30日前提交最终需求预测,最后订单截止日为2026年9月15日,最终出货期限定为2027年3月15日。这一时间表为下游客户预留了供应链调整窗口。

行业分析指出,MLC NAND单位价值较低,而当前AI热潮显著推升了高性能TLC/QLC闪存的需求。铠侠等头部厂商正将资源向高附加值产品倾斜。值得一提的是,三星在去年5月就推出了消费端MLC NAND闪存业务,进一步精简旗下的产品组合。

与此同时,存储行业正加速转向长期供应协议模式:美光已锁定首个五年期战略客户,三星正推动与核心客户的3-5年固定期限合同。铠侠目前仍维持年度定价与季度审查机制,但部分客户已主动提出延长协议至2027-2028年,相关谈判正在展开。

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