在高端电子材料领域，国产厂商正不断取得突破。3月18日，德福科技在投资者互动平台表示：公司自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应。这一进展标志着德福科技在半导体封装关键材料领域正式迈入产业化阶段，高端电子材料国产替代提速。

载体铜箔是一种用于IC封装载板、高密度互连板（HDI）以及先进封装制程中的高端原材料。据德福科技此前披露，公司自主研发量产的载体铜箔可广泛应用于IC封装载板、Coreless基板（无核基板）以及IC封装制程材料等核心领域。

特别是在超薄技术领域，德福科技已经实现3μm及以下IC载体铜箔的量产，并已通过国内存储芯片龙头客户的验证。这种极薄铜箔能够满足先进封装对于精密线路的需求，其技术突破对构建自主可控的半导体产业链具有重要意义。

此次实现“对多家载板客户批量供应”，意味着德福科技的载体铜箔不仅在技术上获得突破，更在市场化应用方面得到了客户认可，成功导入国内多家载板生产企业的供应链。

除了载体铜箔这一明星产品外，德福科技在高速高频领域也有深厚布局。据悉，公司高端电子电路铜箔如RTF（反转铜箔）1-3代和HVLP（极低轮廓铜箔）1-4代均已实现批量供应，其中HVLP5代已突破关键技术，表面粗糙度Rz≤0.55μm，可适配英伟达GB200等高端AI服务器的PCB需求。

随着载体铜箔等高端产品逐步放量，德福科技正凭借技术实力在电子材料国产替代的浪潮中抢占身位。