[洞见热管理]获悉，近日思萃热控宣布完成数千万元投资。本次融资由沃衍资本、飞凡创投、苏高新、好臻投资等机构共同投资，宸元资本担任首席财务顾问， 本轮融资资金将用于支持公司扩展规模、研发新产品及扩大市场影响力。思萃热控是一家热控管理及新材料研发商，致力于新一代半导体、微电子热管理方案的设计及封装材料研发生产及销售。

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产品介绍

公司开发了多种金属基复合材料产品： 铝碳化硅复合材料结构件、铝碳化硅热沉、铝碳化硅IGBT基板、无氧铜盖板、铜金刚石散热片等产品，为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理方案，广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域，是新一代大功率微电子导热、散热的优势选择。

其中， 铝碳化硅系列产品依托材料本身的优异特性，可实现轻量化与高效散热的双重需求，适配不同场景下的功率器件封装； 无氧铜盖板凭借高导热性和良好的密封性，为器件提供稳定的防护与散热保障； 铜金刚石散热片则凭借超凡的导热效能，成为高端芯片散热的核心选择，各产品协同覆盖中高端热管理场景，形成完善的产品矩阵。

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核心产品潜力分析

（1）AI算力芯片领域——铜金刚石散热片

随着AI大模型、云计算的迭代提速，芯片算力与功耗同步飙升，散热问题已成为制约AI算力突破的核心瓶颈。传统铜散热在高负荷下易出现过热、老化等问题，无法满足高端AI芯片的散热需求，而铜金刚石散热片凭借金刚石的超凡热性能，成为破解这一难题的关键。

天然金刚石室温下热导率是铜的5倍以上，将其与铜结合制成的铜金刚石复合材料，热导率远超传统封装材料，同时可通过调节金刚石比例，使材料热膨胀系数与半导体材料良好匹配，降低芯片热应力，避免热量淤积。 目前，该产品已逐步应用于高端HPC/AI芯片、射频功率放大器等器件，随着AI产业的爆发式增长，市场需求将持续攀升，钻石散热市场渗透率将大幅提升，未来发展潜力巨大。

（2）IGBT芯片领域——铝碳化硅系列及IGBT水冷板

从应用场景来看，IGBT芯片作为新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域的核心器件，热管理是保障IGBT芯片长期稳定工作的关键。 铝碳化硅热沉、IGBT基板可实现高效导热与精准控温，散热能力比传统铜基板提升40%以上，重量减轻60%，成本降低30%。IGBT水冷板则进一步提升散热效率，适配大功率IGBT模块的散热需求，助力器件小型化、集成化发展。

当前，新能源汽车渗透率持续提升、轨道交通建设加速、智能电网升级推进，带动IGBT芯片需求快速增长，与之配套的铝碳化硅系列热管理产品作为核心耗材，市场需求将同步扩大。 随着半导体封装技术向高密度、高功率方向升级，铝碳化硅材料的性能可设计性优势进一步凸显，通过优化成分与工艺，可适配更多高端IGBT芯片场景，未来增长空间广阔。

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金属基热管理材料供应商推荐

2026年6月10—12日，由DT新材料主办的 FINE2026AI芯片及功率器件热管理产业大会暨展览会，设有热管理材料相关热点议题的专业会议，以下相关供应商有设置展位，欢迎感兴趣的朋友莅临现场交流！

（1）金刚石热管理材料国内外供应商目前有 Element Six、 A.L.M.T. Corp、 Diamond Foundry、Applied Diamond、Diamond Materials、 Leo Da Vinci Group、DiamNeX（主营产品：超薄柔性金刚石薄膜）、 宁波晶钻、中南钻石、 沃尔德、四方达、豫金刚石、黄河旋风、 三磨所、 普莱斯曼、飞孟金刚石、 晶信绿钻、无限钻、 惠丰金刚石、 德润斯、昌润极锐、百利来、化合积电、洛阳誉芯、中材高新、碳索芯材、先端晶体、长飞光纤、 有研集团、赛墨科 技、瑞为新材料、瑞世兴、 尤品新材料、 上海昌润 等企业积极布局产业赛道，并积极推出金刚石热管理产品。

图源：元素六官网

Element Six是戴尔比斯旗下龙头企业，在全球金刚石热管理材料领域处于领先地位。其铜-金刚石复合散热材料，结合铜与金刚石的优势，金刚石体积分数35%±5%的产品导热系数达800W/m·K，最低厚度0.35mm；45%±5%的产品导热系数高达1000W/m·K，适配高端HPC/AI芯片等器件，已在全球高端芯片散热领域广泛应用。

图源：南京瑞为新材料科技有限公司

瑞为新材料是国内首家实现金刚石/金属复合材料批量供货的企业，核心产品为金刚石铜复合散热材料，导热系数900-1000W/m·K，热膨胀系数可精准调控，适配英伟达高端GPU等场景，凭借高性价比成为国内高端金刚石热管理材料核心供应商。

宁波赛墨科技有限公司立足于第三代先进半导体和新能源汽车市场对轻质、高导热、高强等性能的需求，从事轻质、高导热金属基复合材料的开发与销售。公司产品涵盖芯片级、器件级导热材料，主要包括石墨-铝复合材料、石墨-铝三明治器件、金刚石-铜复合材料等。

（2）碳化硅热管理材料 国内外供应商目前有 Kyocera（京瓷）、CoorsTek（科思创）、Tokai Carbon（东海碳素）、ASML、Morgan Advanced Materials（摩根先进材料）、Mersen（美尔森）、CeramTec（赛琅泰克）、Ferrotec、Japan Fine Ceramics（日本精细陶瓷）、天岳先进、三安光电、晶盛机电、时代电气、瀚天天成、凯乐士股份、固勤材料、三责新材、山东金鸿新材料、宁波伏尔肯科技、中国建材总院 等企业积极布局产业赛道，并积极推出碳化硅热管理材料产品。

图源：山东天岳先进科技有限公司

天岳先进是全球领先的半绝缘碳化硅衬底供应商，液相法技术领先，核心产品含碳化硅衬底、热沉片，已形成6/8/12英寸全尺寸产品矩阵。 其碳化硅热沉片热导率达4.9W/cm·K（约为硅的3倍），适配高端半导体封装、AI芯片散热等场景，与英飞凌等头部客户合作，获博世集团“全球供应商奖2025”，市场认可度高。

图源：京瓷集团

京瓷是全球半导体用碳化硅陶瓷核心厂商，核心产品为碳化硅陶瓷基板、热沉，采用先进烧结工艺，热导率稳定在200W/m·K以上，可与半导体芯片完美热匹配，耐极端环境，适配航空航天、大功率器件等场景，是全球高端碳化硅热管理材料核心供应商。

三安光电是国内半导体材料龙头，布局碳化硅热管理赛道，8英寸衬底可小规模量产，12英寸衬底处于研发验证阶段。核心产品含碳化硅衬底、热管理模块，其热管理模块导热效率比传统硅基提升50%以上，适配新能源汽车IGBT等场景，依托本土优势实现进口替代。（3）钨钼铜热管理材料国内外供应商

（3） 钨钼铜热管理材料国内外供应商目前有 安泰科技、深圳市宏凯金属材料有限公司、Plansee（攀时）、H.C. Starck（赫格纳斯）、JX Metals（JX金属）、住友金属、中钨高新、厦门钨业、金钼股份、洛阳钼业、株洲硬质合金集团 等企业积极布局产业赛道，并积极推出钨钼铜热管理材料产品。

图源：安泰科技

安泰科技是国内钨钼铜热管理核心企业，核心产品为钨铜/钼铜热沉、复合散热片，批量量产，适配光通信功率器件等场景，性能可灵活调整，质量稳定。

图源：Plansee

攀时是全球难熔金属龙头，钨钼铜产品涵盖合金板、热沉等，工艺先进，热导率200-300W/m·K，适配高端场景，占据全球高端市场重要份额。