3月12日，CPO概念股再度活跃，天通股份（600330.SH）、光迅科技（002281.SZ）涨停，瑞斯康达（603803.SH）、锐捷网络（301165.SZ）、亨通光电（600487.SH）、华工科技（000988.SZ）、烽火通信（600498.SH）等跟涨。

3月11日，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，英伟达下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。

此外，英伟达（NVDA.US）近日也宣布分别投资Lumentum与Coherent各20亿美元，并签署多年度采购承诺，以及先进激光、光学产品的优先供货权。此举显示英伟达开始针对Scale-Up光互连的关键零部件预先做战略储备，将深度参与激光与光学元件研发，意味未来的算力基础设施将更依赖光学技术。

而随着英伟达（NVDA.US）年度技术盛会GTC临近，AI算力产业链市场关注度再次提升。英伟达GTC 2026大会将于3月16日至3月19日在美国加州圣何塞举行，作为全球AI算力领域的重要风向标，黄仁勋称将于本届GTC大会展示“世界前所未见”的全新芯片。业界推测，大会预计将集中展示新一代GPU架构——Rubin平台，以及下一代Feynman架构的GPU、CPO交换机、电源架构升级以及液冷散热等关键技术进展。

国盛证券表示，随着AI算力需求持续增长以及GTC大会临近，光通信与算力基础设施产业链热度有望被催化。建议关注高速光模块与光通信环节、光器件及光互联配套环节。