证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片电池及其制备方法”，专利申请号为CN202511612900.6，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本申请提供了一种芯片电池及其制备方法，属于半导体技术领域，其包括衬底、n个电容结构和n‑1个常开型开关管，n≥2，电容结构位于衬底上，常开型开关管的至少部分位于衬底上；其中，第一个电容结构并联在一负载上，第i个电容结构与第i‑1个常开型开关管串联后并联在负载上，第一个电容结构与负载之间的节点连接第一个常开型开关管的栅极，第i个电容结构与第i‑1个常开型开关管之间的节点连接第i个常开型开关管的栅极，2≤i≤n。本申请中的芯片电池没有爆燃问题，充电速度快，不存在低温衰减问题，可避免放电后电压降低的问题，通过电容结构与常开型开关管串联还可以实现芯片电池充放电的自控制。

今年以来晶合集成新获得专利授权99个，较去年同期增加了167.57%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1672条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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