随着对谷歌人工智能（AI）芯片张量处理单元（TPU）需求的强劲预期，高带宽存储器（HBM）供应链正进入新阶段。预测显示，谷歌将成为仅次于英伟达的HBM市场关键需求来源，这也让三星电子和SK海力士之间的供应链主导权竞争愈发激烈。

据台湾主流媒体2月26日报道，投资银行美国银行将谷歌TPU今年的出货量预估从400万台上调至460万台。该数字约为2025年预测的230万台的两倍。业界内外也有人指出，谷歌今年在HBM市场的份额可能超过30%。

此上调预估标志着专用集成电路（ASIC）市场的结构性增长。虽然AI基础设施迄今主要围绕图形处理单元（GPU）构建，但针对特定任务优化的ASIC有望在未来占据重要份额。TPU等ASIC针对训练和推理等特定用途进行优化，正成为AI时代的关键变量。

对于希望最大化数据中心运营效率的大型科技公司而言，使用针对特定任务优化的ASIC取代通用GPU，可同步提升功耗效率和成本结构，具有很大吸引力。

此类变化直接转化为HBM需求的结构性放大。目前，三星电子和SK海力士均向谷歌供应HBM3E，并力争在后HBM4时代保持供应链主导地位。就HBM4而言，三星电子已正式宣布出货，而SK海力士则已启动HBM4的量产，并继续与主要客户进行优化。

目前，谷歌正为第七代TPU“Ironwood”配备第五代HBM（HBM3E）。从下一代产品开始，预计将采用HBM4和HBM4E。有预测认为，谷歌可能跳过HBM4，直接采用HBM4E，以实施更激进的策略。这将进一步加速三星电子和SK海力士的HBM4E研发速度。

加速器需求的多元化也是利好因素。美国竞争对手AMD于本月24日（当地时间）宣布，“已签署合同向Meta提供规模达6GW的AI加速器，以支持其下一代AI基础设施建设”。考虑到约1000亿美元的合同规模和5年期合同，HBM需求来源将进一步多元化。

三星电子自去年下半年起向AMD旗舰AI加速器MI350系列供应12层HBM3E产品。加速器供应来源越多元，HBM需求来源也将更广，韩国存储厂商的议价能力有望增强。

一位行业人士表示“HBM需求来源的多元化是存储行业的好消息”，并补充道，“鉴于韩企在技术和产能上均具优势，预计在未来的ASIC市场中能够抢占先机”。

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