国家知识产权局信息显示，上海芯元基半导体科技有限公司申请一项名为“LED封装阵列的制作方法及结构”的专利，公开号CN121586351A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种LED封装阵列的制作方法及结构，包括：将荧光片贴合在临时载板上，形成载板荧光片；贴合完成后，对载板荧光片进行表切处理，使得荧光片被切割为多个子荧光片，相邻子荧光片之间存在间隙，多个子荧光片的排列方式与阵列芯片中LED倒装芯片的排布方式相同；表切处理完成后，在间隙中填充胶黏剂；填充完成后，将载板荧光片与阵列芯片进行对准键合，其中，荧光片的第二表面朝向阵列芯片，荧光片的第二表面与第一表面相对；对准键合完成后，将临时载板去除。本发明的技术方案，LED倒装芯片不带蓝宝石，散热性好，且很容易制作出正梯形间隙，正梯形的反射结构，使得光可以更好的从出光面发出，减小了发热，提高了发光亮度。

天眼查资料显示，上海芯元基半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本900.0703万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯元基半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯