2025年被业内定义为“6G标准化元年”，这一节点也让全球通信产业达成全新共识：6G并非是5G通信能力的简单线性升级，而是与人工智能深度融合的协同技术创新平台，通信网络正从单纯的“数据管道”向支撑千行百业数字化升级的“智能底座”转型。在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）开幕前夕，高通围绕6G技术研发、系统能力搭建与关键技术路径释放一系列核心信号，其在6G领域的长期布局与阶段性创新成果正式浮出水面，为AI时代的6G发展勾勒出清晰蓝图。

图片来源：高通官网，下同

早在6G标准化进程全面启动之前，高通已率先在前沿技术领域展开系统性投入与探索，核心方向直指构建覆盖终端设备、网络及计算基础设施的6G端到端系统，核心目标是让AI能在系统内适配位置运行，实现“云端算力优势、网络稳定承载、终端智能自治”的协同架构，同时深度参与行业研发与标准制定工作。

在基础技术研发层面，针对AI智能体对网络提出的更高容量、效率与确定性要求，高通完成了6G超大规模MIMO支持全新广域容量的测试，为运营商后续降本、加速6G商用提供了可行技术路径；在AI协同研发上，高通与诺基亚贝尔实验室携手完成无线AI互操作性验证，成功实现终端与云端基于共享数据或模型的AI训练和协同运行，打通了端云AI协同的关键链路。

场景探索与终端布局方面，高通已在智能、AI PC、汽车、机器人、可穿戴、XR设备等多品类终端中提前部署端侧AI能力，为2028年6G预商用终端落地奠定基础。同时，高通联合生态伙伴推出多项6G前瞻应用展示，涵盖基于数字孪生和生成式AI的网络切片、AI提升无线通信效率、低空无人机无线感知等前沿场景。其在6G领域的先行实践也获得行业认可，在2025 ICT优秀案例评选中，高通凭借6G创新实践获评智能网络方向“6G前瞻创新示范”。

高通在6G领域的研发底气，源于其跨越数十年的移动通信技术积累。从2G时代以CDMA技术奠定现代蜂窝通信基础，到3G时代推动移动互联网普及；从4G时代通过OFDM、MIMO、载波聚合等关键技术催生移动应用经济，再到5G时代构建服务消费者、产业与关键基础设施的通信体系，高通深度参与了每一代无线通信技术的长期演进。

这种跨代际的技术连续性，让高通在面对6G这一高度系统化、AI原生的新一代通信体系时，具备了从底层架构设计到规模化部署的完整视角。如今6G正朝着融合原生AI、拓展频谱资源、提升性能与感知能力的方向发展，被赋予连接物理世界与数字智能的新使命，而高通四十余年的技术底座，也使其6G技术进展成为全球产业发展的重要参考。

2026年恰逢MWC巴塞罗那举办二十周年，站在6G演进的关键节点，高通将在本次展会上全面展现其6G技术领导力，不仅带来对未来6G发展的构想，更将推出6G工程化、系统化的具体技术路线，核心是通过连接、广域感知和计算能力的融合，让6G成为超越连接的创新平台。

据高通提前释放的信息，本次MWC展会的展示将分为两大核心维度：在体验与服务层面，重点展示6G与AI融合带来的自然、快速响应且可靠的跨终端体验，以及6G、感知与分布式智能融合平台如何助力运营商打造分层化新服务；在技术发展层面，将呈现6G系统从概念向原型的重要进展，包括多厂商射频校准、AI赋能的技术创新，以及毫米波NTN、可扩展高保真的无线电数字孪生等领域的最新研发成果。

从边缘到云端，从终端到网络，高通正凭借其在连接、计算与AI领域的长期技术积累，持续构筑面向AI时代的6G“智能底座”。而此次MWC2026释放的一系列信号也让行业清晰看到，6G的发展并非一次孤立的通信代际升级，而是一场围绕AI原生通信体系展开的产业系统性重构，这场重构也将成为支撑个人智能体、具身智能发展，推动千行百业数字化、智能化升级的重要基础设施支撑。

编辑点评：6G作为AI时代的核心通信基础设施，其与AI的深度融合已成产业共识。高通凭借跨代际的无线通信技术积淀，从端到端系统设计、技术验证到场景探索完成全链路布局，此次MWC2026的技术展示，不仅勾勒出AI原生6G的清晰发展路径，更以系统性创新为全球6G产业的标准化与商用化进程提供了关键参考，也印证了6G并非简单代际升级，而是通信体系的全面重构。