2月10日，友达光电举行法人说明会，公布2025年第四季合并财报。董事长彭双浪更揭示友达掌握关键技术、加紧开发以布局AI相关领域。

图片来源：友达

友达的Micro LED进入商品化阶段，应用在穿戴式装置、大尺寸电视、车用显示、透明显示器等。从1代进展到4.5代生产线，友达掌握Micro LED关键技术、制程及完整生态圈，未来更要在AI系统占重要地位。彭双浪表示，友达瞄准AI领域，发射四支箭：

第一支箭在于Physical AI，友达的产品应用与智慧服务，包括智能座舱、达擎的智能终端、宇沛永续的智能制造等，均是AI相关应用。

第二支箭在于Cloud AI / Infrastructure，其中以Micro LED光互连技术投入CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学），在日后AI资料中心短距离数据传输上扮演重要角色。如同NVIDIA执行长黄仁勋高呼「光进铜退」，这项系统性转换是未来趋势。

彭双浪指出，AI芯片上会有光通讯的模块，有发射源、有接收端。友达转投资的富采开发Micro LED光通讯技术，富采转投资的鼎元则专注于受光元件。友达将以Micro LED巨量移转的能力，有信心占一席之地。

第三支箭，是友达新跨足低轨卫星领域，开发用于接收的低轨卫星阵列天线模组，轻薄透明且低耗能，不用加散热片。

事实上，友达旗下友达智能移动携手円通科技，在美国消费电子展（CES 2026）全新发布SatGlass Antenna，以突破性的玻璃基板天线设计，可将透明的卫星天线隐身于车顶、天窗等结构，透过相控阵列天线与低轨卫星高速通讯，日后结合创新车内AI应用。首次展出就让车厂客户惊艳，可望加速商品化开发过程。

第四支箭则在Edge AI，其中结合AI应用、日后备受期待的AR眼镜，AI视觉输出需要的光波导、光机引擎，友达同样掌握关键技术。（来源：台湾科技新报）

报告语系：中文 / 英文

报告页数：160 页

出刊时间：2025年05月31日 / 11月 30 日

研究领域：Micro LED

出刊时间: 2026年 01 月 01 日

档案格式: PDF / EXCEL

报告语系: 繁体中文 / 英文

页数: 152