国家知识产权局信息显示,金昇智能装备(苏州)有限公司取得一项名为“上料检测装置”的专利,授权公告号CN223862330U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种上料检测装置,包括:基架、搬运机构、取料机构、扫码机构、缺陷检测机构及接料移送机构,基架上分布有取料工位、扫码工位及检测工位,搬运机构、扫码机构、缺陷检测机构及接料移送机构均设于基架上,扫码机构扫码方向朝向扫码工位上,缺陷检测机构的检测方向朝向检测工位上;取料机构设于搬运机构上,搬运机构带动取料机构移动于取料工位与扫码工位之间;接料移送机构移动于扫码工位与检测工位之间。本实用新型的上料检测装置具有结构简单紧凑、体积小、制造成本低、移送速度快,不易出现故障,占用安装空间小、检测效率高、能够避免产生检测误差或漏检的优点。
天眼查资料显示,金昇智能装备(苏州)有限公司,成立于2024年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,金昇智能装备(苏州)有限公司专利信息3条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯
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