近日，AMD CEO苏姿丰在CES 2026主旨演讲中抛出重磅预测：预计2030年全球AI活跃用户将突破50亿人，AI将逐步成为与手机、互联网同等重要的生活必需品。用户规模的指数级激增正催生算力需求爆发式增长，根据国际数据公司（IDC）发布的《全球人工智能支出指南》，预计到2027年中国人工智能总投资规模将突破400亿美元，复合增长率为25.6%，其中人工智能硬件在预测期内仍将为市场投资最主要的方向，占比超中国市场总规模的60%。在政策强力支持、商业化加速落地、人工智能领域资金投入持续高速增长且硬件为主要投资方向的大背景下，智能芯片等智能基础设施具有广阔的市场前景和发展空间。寒武纪凭借持续的技术创新与全场景布局，在产业浪潮中稳步突破、持续领跑。

寒武纪深耕人工智能芯片设计领域多年，始终聚焦核心技术创新，深耕主业赛道。公司研发、设计的人工智能领域通用型智能芯片，作为支撑智能产业发展的核心物质载体，为各类人工智能应用提供坚实的基础算力。其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持大模型训练及推理、视觉处理、语音处理、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，广泛辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。

面对大模型技术快速迭代带来的需求变化，寒武纪在2025年上半年持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，公司持续推进训练软件平台的研发和改进，坚持以市场及客户需求为导向，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化。

技术创新的落地离不开商业化场景的支撑。2025年上半年，依托于在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，寒武纪的产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证，彰显了公司产品的可靠性与市场认可度，为后续市场拓展奠定了坚实基础。

为进一步强化在大模型算力领域的核心竞争力，寒武纪正推进2025年度向特定对象发行A股股票事项，拟募集资金不超过39.85亿元，分别投入“面向大模型的芯片平台项目”“面向大模型的软件平台项目”及补充流动资金，为技术研发与业务拓展提供充足资金支持。

本次募投项目有着明确的研发目标与清晰的实施路径，将从智能芯片的硬件和软件平台两个维度，持续强化寒武纪面向大模型技术与应用需求的技术领先性。在智能芯片的硬件维度，通过“面向大模型的芯片平台项目”的实施，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案，包括面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片以及面向大模型需求的互联协议与交换芯片；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。在智能芯片的软件平台维度，通过“面向大模型的软件平台项目”的实施，基于公司智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究；建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，提升公司智能芯片的易用性和适应性，支撑从大模型算法开发到应用部署的全业务流程。

未来，随着AI用户规模扩容与算力需求持续爆发，智能芯片行业将迎来新一轮发展机遇。寒武纪将以本次募投项目为契机，持续深耕人工智能芯片设计核心赛道，深化软硬件协同创新，加速技术成果转化与场景落地，不断提升核心竞争力与市场份额，为人工智能产业高质量发展提供坚实算力支撑。