近日，上海韬润半导体有限公司完成数亿元D++轮融资。本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等机构参与跟投，深创投、高瓴创投、同创伟业等老股东超额追加投资。深创投管理的社保基金湾区科技创新基金成为公司新增股东，浙江金控牵头、联合蚂蚁集团发起的金蚂投资也参与本轮融资，国资与产业资本的加持进一步夯实公司发展基础。

本次融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。

韬润半导体成立于2015年，创始人管逸拥有近20年芯片设计经验，曾主导4G基站主控芯片等复杂产品开发。公司聚焦高性能数模混合芯片赛道，已构建高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDES与信号链芯片、定制化数模混合ASIC四大产品线，覆盖5G基站、AI数据中心、新能源汽车等多领域应用场景。2022年至2024年，公司营收保持年化超80%的高速增长，成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链，多款芯片产品实现规模化量产。

随着AI基建浪潮全面推进，高速互联成为算力网络核心组成部分，光模块上游关键器件国产化需求迫切。当前国内光模块厂商虽占据全球制造主导地位，但光芯片、光通信DSP等核心器件仍高度依赖海外供应商，国产替代空间广阔。韬润半导体作为国内少数同时具备短距和中长距光通信DSP能力的企业，其量产产品已填补多项国产化空白，本轮融资将助力公司加速核心技术迭代，进一步推动高端模拟芯片自主可控进程。

市场有风险，投资需谨慎。本文仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯