随着人工智能、高性能计算等技术的飞速发展，GPU等核心芯片的功耗持续攀升。近年来，英伟达等厂商相继推出功耗突破千瓦级的高性能芯片，对散热技术提出了前所未有的挑战。传统风冷方案已逐渐触及散热效能的天花板，液冷技术因其高效的热管理能力，正成为数据中心、智算中心等高性能计算场景下的关键基础设施，行业已迎来规模化发展的重要机遇。

其中，英伟达的液冷技术路线非常清晰，从GB200的单板冷板起步，到GB300实现全冷板架构，正稳步迈向Rubin平台的全液冷时代。其核心优势在于能高效解决AI芯片高热流密度的散热瓶颈，支持单机柜数百千瓦的功率密度，为算力持续升级提供基础保障。当前，GB300的独立液冷板设计已在量产中，而Rubin平台预计将采用两相冷板或浸没式液冷，以进一步提升散热效率。

两相冷板液冷技术的核心优势在于超高散热效率、卓越能效和出色的均温性，特别适合高热流密度的AI芯片和数据中心。它利用冷却液在冷板内相变（沸腾）吸收大量汽化潜热，实现高效散热。冷却液在冷板内吸热沸腾，形成气液两相流，带走芯片热量；气态工质在外部冷凝器（CDU）放热液化，完成循环。这种方式传热效率高，所需流量小，能耗低。

近期，溯联股份（股票代码：301397）子公司溯联智控在液冷技术领域取得重要进展。公司获得“一种双相循环冷却系统”发明专利，该技术涉及相变传热与循环控制，主要用于解决现有的液冷系统管路接口处容易因循环泵带来的高频压力波动而出现液态冷却介质泄露的问题，两相冷板被认为是应对未来更高热流密度散热需求的前沿方向之一。这一专利的获取，标志着溯联股份在液冷领域的技术研发与知识产权布局进入新的阶段，为其在快速增长的液冷市场中参与竞争增添了关键技术筹码。

在技术储备转化为市场成果方面，溯联股份正稳步推进。2025年10月，公司公告拟投资建设智能算力液冷研发中心及电池热管理系统研发生产基地，旨在提升液冷板、分液歧管、UQD快速接头等核心部件的自主研发与规模化生产能力，构建从关键部件到系统集成的综合解决方案能力。

从行业发展趋势观察，液冷技术的普及已成为全球算力基础设施演进的重要路径。面对这一广阔的市场前景，溯联股份的竞争力在于其“材料-部件-系统”的垂直整合研发能力，以及从汽车工业继承而来的高品质管理体系。公司在冷板式液冷这一当前主流技术路径上已具备量产和客户基础，同时通过双相冷却等专利技术，也在积极布局相变液冷等下一代前沿散热技术，为应对未来单机柜更高功率密度挑战进行技术储备。

未来，随着全球范围内对高效散热需求的日益迫切，已率先完成技术卡位与初步商业验证的溯联股份，若能持续深化研发、保障产能、拓展生态，有望在液冷这一黄金赛道中，成长为具有全球竞争力的关键部件与解决方案供应商，为全球数字经济的可持续发展提供重要的基础设施支持。