韩国科学技术院电气工程学院金正浩教授在首尔举办的"材料、组件和设备未来论坛"上表示，高带宽闪存（HBF）市场规模可能在12年内超越高带宽内存（HBM）市场。

HBF技术发展现状

作为HBF技术的主要推广者，金正浩教授透露了该技术的最新进展。据《时事杂志》报道，他表示："三星电子和SanDisk计划在明年底或2028年初将HBF技术集成到英伟达、AMD和谷歌的产品中。"

HBF技术架构设计

金正浩教授构想了一个分层存储架构：高带宽内存作为GPU加速器的超高速数据缓存层，HBF作为中间层为HBM提供数据，而速度较慢但容量更大的网络SSD存储为HBF层提供数据支持。

英伟达已经发布了推理上下文内存存储平台（ICMSP），其Dynamo和NIXL软件为AI推理Token提供管理内存空间，这些Token存储在覆盖HBM和BlueField-4连接SSD的KV缓存中。直观上，同样的双层软件可以扩展到覆盖HBM到HBF再到BlueField-4连接SSD的三层架构。

网络化外部存储将连接到BlueField-4 SSD层，为GPU提供清晰的数据路径，无需通过主机X86处理器及其DRAM进行转换。

技术规格与制造挑战

这位KAIST教授讨论了容量为512GB、带宽为1.638TBps的HBF单元。这个容量可与2Tb（250GB）3D NAND芯片相比，比如SK海力士使用321层三串3D NAND技术制造的芯片。只需堆叠两个这样的芯片就能创建512GB容量的HBF芯片。

这种双层芯片总共包含642层3D NAND，分布在六个组件串中，制造时需要确保上层不会使下层变形。

SK海力士正在使用HBF技术开发AIN B NAND产品。概念图显示四个NAND核心层堆叠在基础/逻辑芯片之上，该芯片连接到中介单元，将整个堆栈连接到主机处理器。

来自SK海力士和SanDisk的HBF图表显示，HBM堆栈中的上层通过硅通孔（TSV）或插头（垂直电子连接）连接到下层的基础/逻辑芯片。

这意味着下层堆栈必须制造时就包含通过它的TSV或插头，不能是标准的3D NAND芯片。芯片面积必须更大以容纳TSV/插头。向HBF单元添加更多3D NAND芯片堆栈意味着需要在下层堆栈中添加更多TSV或插头，进一步增加其尺寸。

市场前景与产业布局

金正浩表示，HBF技术可能在HBM6时代获得更广泛的采用，届时HBM可能由多个互连的独立堆栈组成，而不是单一堆栈。他预测到2038年HBF市场规模将超过HBM。

SK海力士预计本月晚些时候将展示HBF原型版本。SK海力士和SanDisk正在推动HBF标准化，据DigiTimes报道，三星也已加入，签署了谅解备忘录并成立了联盟。产品预计最早在2027年推出。

铠侠在去年8月展示了5TB HBF模块原型，使用PCIe gen 6 x 8接口连接主机，运行速度为64Gbps。

目前美光尚未就HBF技术发表声明，英伟达和AMD也没有相关表态，但有几位谷歌工程师讨论过这项技术。

Q&A

Q1：高带宽闪存HBF技术是什么？它有什么优势？

A：高带宽闪存（HBF）是一种新型存储技术，可以提供512GB容量和1.638TBps带宽。它在存储架构中作为中间层，为高带宽内存HBM提供数据支持，同时从网络SSD存储获取数据，形成分层存储体系，能够显著提升数据处理效率。

Q2：HBF技术什么时候能够商用？哪些公司在开发？

A：HBF技术预计最早在2027年推出商用产品。目前SK海力士、SanDisk和三星都在积极开发这项技术，它们已经签署谅解备忘录并成立联盟推动标准化。SK海力士预计本月展示原型，三星和SanDisk计划在2025年底或2028年初集成到英伟达、AMD和谷歌的产品中。

Q3：HBF市场前景如何？会超越HBM吗？

A：据韩国科学技术院金正浩教授预测，HBF市场规模可能在12年内（到2038年）超越高带宽内存HBM市场。特别是在HBM6时代，当HBM采用多个互连独立堆栈架构时，HBF技术将获得更广泛的采用，市场潜力巨大。