近日,ASML公司正式宣布,已将其首款2nm刻机提供给英特尔。明年,ASML计划生产10台2nmEUV光刻机,其中6台将给英特尔。在此之前,台积电曾是ASML的最大客户。这一转变标志着台积电在ASML的地位已被英特尔取代。
然而,ASML却将首款新产品提供给英特尔的厂商。这对于台积电来说,无疑是一个巨大的冲击。英特尔的这一步棋,也使得台积电在2nm技术领域的位置岌岌可危。未来,如果台积电无法在中、美之间作出明智选择,其前景将更加堪忧。
关于台积电的2nmGAA技术,预计2025年实现量产。位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂,最早将于4月份开始安装设备,台中科学园区已规划A14和A10生产线,是否新增2nm制程工艺将视市场需求而定。
然而,美国为维护自身科技霸权,正竭力遏制台积电的成长和中国的晶片制造业发展。尽管台积电在美国设厂,但美国的种种举措使其发展面临重重困境。尽管工厂已经建成,但关于投资哪种制程的芯片尚未有定论,这使得该工厂是否会生产3纳米芯片的问题变得扑朔迷离。
有报道称,台积电美国工厂在施工和劳动力方面遭遇“文化水土不服”,项目进展受阻。此外,与美国政府在补贴问题上的谈判也充满挑战,美国提出的条件包括要求补贴接受方在某些情况下需与美方分享其工厂的利润,并需提供详细的运营信息。
有分析认为,台积电为讨好美国而主动疏远内地市场,实属不智之举。如今,台积电在美国的投资不仅未能获得芯片补贴,还面临核心技术被剥夺的风险,可谓是损失惨重。
美国请台积电赴美设厂,旨在借助其先进技术和经营模式推动本土半导体产业发展。如今,随着台积电停止申请美国芯片补助,有声音认为台积电已被美国逐渐放弃。许多国外媒体纷纷评论,有的称台积电在这场博弈中地位不保,还有的称台积电已然败北。
面对这一系列挑战,台积电必须重新审视其战略规划。在保持技术领先的同时,如何平衡中美两大市场的关系,成为台积电亟待解决的问题。在这场科技博弈中,台积电需要更加灵活的应对策略,以应对不断变化的全球半导体产业格局。
在全球化的背景下,任何一个国家或地区都无法孤立地发展半导体产业。总之,台积电在面临挑战的同时,也迎来了新的机遇。只有灵活应对,不断调整战略规划,才能在未来的全球半导体产业格局中占据有利地位。