原标题：脑机接口技术发展与应用研究报告解读（九）脑机接口芯片研究进展

2023 年，脑机接口（BCI）技术仍然经历了快速发展的一年。目前已经有一些成果能够解码脑信号来控制外部设备，同时也有成果能够通过外部设备改变脑信号。一些 BCI 开发公司，比如 Neuralink、Paradromics 和 Synchron，都迎来了进入人体临床试验阶段的希望。2023年， 5 月，Neuralink 获得了美国食品和药物监管局（FDA）的人体临床试验批准。9 月份，Neuralink 宣布首次进行脑机接口人体实验，相关动态收获了大量关注。彭博社后续报道称，Neuralink 计划明年对临床志愿者进行 11 台植入脑机接口设备的手术。大量的临床试验开展离不开脑机接口芯片技术发展，脑机接口芯片研究的进展仍然是国内业界关注的重点问题。

非植入式脑机接口芯片

高通量与实时性需求将催生专用非植入式脑机接口芯片。脑电信号由于在极端条件下进行信号处理，对信号链路设计和芯片性能要求较高，将朝向专用芯片发展。随高通量采集与实时计算的高需求，未来或诞生将数据处理与计算集成于一体的专用DSP芯片。目前美国芯片供应商德州仪器的脑电采集芯片在非植入式脑机接口方面应用较为普及，我国中科院自动化研究所等团队均进行相关研究并取得阶段性成果。

植入式脑机接口芯片

植入式芯片朝向一体化发展并伴随产生新的数据和传输协议。当前片上系统(SoC)集成方案的全植入脑机接口方案取得重大进展，实现小型化、高通道、全植入与多模态。例如IMEC公司将硅基植入式探针和IC信号处理电路集成在一根硅针上，完成了一体化流片过程。而且高通量采集和处理导致数据庞大，颅内无法存储，未来将会产生新的数据压缩协议和数据高速传输协议。美国植入式芯片供应商Intan的植入式芯片已经产业化落地，给全球多个研究团队供货，我国海南大学、复旦大学等单位也均开展相关研究。