国家知识产权局信息显示，杭州中瑞宏芯半导体有限公司取得一项名为“一种带PCB的新型模块封装结构”的专利，授权公告号CN223810137U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种带PCB的新型模块封装结构，包括PCB板，PCB板的表面贴装有若干功率器件，PCB板的表面设有信号回路，信号回路的表面贴装有驱动钳位部件，驱动钳位部件连接有信号端子，信号端子安装在PCB板上，PCB板的表面贴装有电容，PCB板内部上下两侧安装有薄铜层，上下两侧薄铜层之间用于实现功率回路的走线。本实用新型将传统封装中的功率器件以单管表贴器件的形式布置在PCB板上，PCB板表层用于信号回路的走线，同时驱动钳位中的MOS也可以通过表贴工艺置于PCB板表面，以实现更加精准的驱动，PCB板内部的两层薄铜层用于实现功率回路的走线，PCB板可实现在内部的双层走线可使得模块的尺寸更加紧凑，同时叠层的走线能够有效降低回路电感。

天眼查资料显示，杭州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中瑞宏芯半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯