国家知识产权局信息显示，深圳市宏禾智控科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板加工用打孔装置”的专利，授权公告号CN223802728U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及打孔装置技术领域，公开了一种印制电路板加工用打孔装置，包括打孔外壳，所述打孔外壳内部设置有拆卸组件，所述拆卸组件内部设置有左右调节组件，所述拆卸组件外部设置有前后调节组件，所述打孔外壳内壁开设有导向槽，所述拆卸组件包括驱动气缸。本实用新型通过当需要对自驱动钻头进行更换时，通过向上推动限位板，限位板向上压缩限位弹簧，同时限位板带动限位销向上运动，使限位销脱离自驱动钻头所开设的限位槽，而后旋转自驱动钻头，使调节块底部固定连接的限位销在调节槽内壁进行旋转，从而将自驱动钻头脱离调节块底部，从而对自驱动钻头进行更换，提高设备的更换效率，从而加快设备的打孔效率。

天眼查资料显示，深圳市宏禾智控科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市宏禾智控科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯