1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举办。产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者以及广大开发者齐聚一堂，500余位与会者围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地展开深入交流。

会上，2025高通边缘智能创新应用大赛年度奖项揭晓，40支获奖团队名单公布。现场宣布，2026年新一轮开发者大赛即将启动。

▲活动现场

“随着AI与连接技术加速融合，边缘智能正成为推动产业升级和应用创新的重要驱动力。”高通公司全球高级副总裁杜麟达在大会上表示，围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，高通持续强化端侧计算、连接与AI能力，并依托骁龙和高通跃龙平台，推动个人AI与物理AI在更多真实场景中落地，“我们将持续携手生态伙伴与广大开发者，贯通技术平台、开发工具与应用实践，加速推动边缘智能走向规模化应用。”

会上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧分享了高通在终端侧AI与边缘智能领域的前沿洞察，并结合机器人这一物理AI的重要落地形态，阐述了机器人技术的演进趋势。他指出，终端侧AI与边缘智能正成为推动产业演进的关键方向，在实时性、隐私保护和能效方面展现出明显优势。随着机器人等应用场景不断扩展，AI正走向真实物理世界，对计算能力、功耗控制以及系统级协同提出了更高要求。

围绕这些需求，高通持续完善面向终端与边缘的产品技术平台，同时也高度重视开发者生态建设，通过平台能力、工具链以及与生态伙伴的协同，助力开发者和生态伙伴更高效地推进机器人等应用的落地。

▲活动现场

作为高通开发者生态中的重要合作伙伴，阿加犀也分享了其在生态建设与开发者支持方面的实践路径。阿加犀COO史硕强调，公司通过成熟工具链与行业经验，为开发者提供从模型到场景应用的全栈服务，助其释放高通平台潜力，加速创新应用落地。

值得关注的是，近年来，成都深入推进“人工智能+”行动，建强国家人工智能创新应用先导区，推动人工智能更好赋能高质量发展。

2025年，成都推动49款产品实景验证，发布首批4个警务场景榜单，“揭榜挂帅”获工信部推广。同年，成都全市AI核心产业规模预计达1500亿元、增速超35%，汇聚企业超1200家，综合实力稳居全国第一方阵。

亮眼的数据背后有着坚实支撑：成都拥有超算智算“双中心”，算力突破20000P；15款大模型、156款算法通过国家备案，数据标注规模超9200TB；超1000亿元未来产业基金、300亿元AI产业基金群赋能AI产业高质量发展。