1月13日，TrendForce集邦咨询发布最新晶圆代工调查报告。

报告显示，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。

在供给方面，TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。Samsung同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。TrendForce集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。2026年，尽管SMIC（中芯国际）、Vanguard（世界先进）等计划小幅扩产，但仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。

从需求面来看，2025年由于AI Server Power IC订单增量，以及中国大陆IC本土化趋势带动对当地晶圆代工厂BCD/PMIC需求提升，部分业者八英寸产能利用率自2025年年中起明显提高，遂率先启动补涨代工价，于当年下半年生效。在中国大陆代工厂产能满载的情况下，外溢订单同步利好韩系代工厂。

报告指出，进入2026年，AI Server、Edge AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需Power相关IC需求持续成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。此外，近期PC/笔电供应链担忧AI Server外围IC需求成长可能导致八英寸产能承压，已提前启动PC/笔电Power IC，甚至是非Power相关零组件备货。

“以上因素除了支撑中国大陆、韩系Tier 2晶圆厂八英寸产能利用率维持在高点，其他区域业者情况亦明显复苏，预估2026年全球八英寸平均产能利用率将顺势上升至85%—90%，明显优于2025年的75%—80%。”集邦咨询指出。