曦智科技申请封装结构及其制造方法专利，改善第一芯片的热调效率_资讯

曦智科技申请封装结构及其制造方法专利，改善第一芯片的热调效率

创始人

2026-01-14 12:01:48

国家知识产权局信息显示，上海曦智科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法、包括封装结构的光电混合装置”的专利，公开号CN121299851A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开提供了一种封装结构及其制造方法、包括封装结构的光电混合装置。所述封装结构包括：第一芯片，其包括光学器件和用于对所述光学器件进行热调控的加热器；第二芯片，其上安装所述第一芯片；以及填充结构，其位于所述第一芯片与所述第二芯片之间；其中，所述填充结构至少包括：与所述加热器对应的第一区域，以及围绕该第一区域的第二区域。所述第一区域的热传导率低于所述第二区域的热传导率，以改善所述第一芯片的热调效率。

天眼查资料显示，上海曦智科技股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7817.2882万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯

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