近期，一年一度的小米“千万技术大奖”颁奖典礼（2025），在北京小米科技园举办。

小米在去年发布的自研芯片“玄戒O1”，获得了最高奖项：千万技术大奖，由雷军亲自颁奖。

在颁奖典礼上，雷军剧透：2026年小米预计会在一款终端上，实现“三大自研”的会师：自研芯片、自研OS、自研AI大模型。

结合小米去年发布的产品，雷军剧透的这款终端，很可能是小米15S Pro的迭代机型，属于小米17系列的小米17S Pro。

此前的爆料显示，玄戒O2预计会在今年Q2或Q3发布，可能是在8月-9月前后。

玄戒O2预计会继续采用3nm工艺，而非更加尖端的2nm工艺，这主要可能是出于成本与技术成熟度考量。台积电2nm代工报价高昂（单片晶圆超3万美元），3nm工艺对于智能手机来说已经够用了。

玄戒O2芯片继续采用Arm最新的公版架构，有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，预计有15%以上的IPC提升。

玄戒O1采用的是外挂5G基带：联发科T800 5G基带，该基带采用4nm制程，支持SA、NSA和毫米波5G，支持双5G SIM卡，下载速度高达7.9Gbps。

目前的消息称，小米的玄戒5G基带也在推进中，但不确定玄戒O2是否能搭载。

此前小米联合创始人林斌曾晒出一张通话界面的截图，之后又火速删除，不少网友推测是在测试玄戒5G基带。

自研5G基带难度极高，强如苹果，在2019年收购英特尔基带团队后，也花了数年时间，在2025年发布的iPhone16e上，才首次商用自研5G基带C1。

至于雷军说的自研OS，无疑就是澎湃OS4了。“人车家”全生态操作系统——小米澎湃OS（Xiaomi HyperOS）于2023年10月正式发布，在2024年10月和2025年8月，澎湃OS2和澎湃OS3正式发布。

澎湃OS基于深度进化的Android与自研XiaomiVelaOS融合重构底层架构，整合了MIUI、Vela、Mina及车机OS四大系统，实现了操作系统底层合并，旨在实现跨终端设备的统一互联。

系统通过Xiaomi Hyper Connect实现跨端智联功能，支持手机、平板、电视等多品类设备动态组网，并具备融合设备中心、硬件能力跨设备调用等特性。搭载自研TEE安全系统构建全域安全体系，采用端云结合架构与NPU部署优化性能，内置HyperMind智能中枢支持主动交互。

华为的鸿蒙Harmony OS操作系统，Harmony OS4及之前的版本，都兼容安卓app。2024年推出的原生鸿蒙星河版及HarmonyOS NEXT 5.0，标志着全栈自研技术的突破，从此不再兼容安卓。

澎湃OS4能否像“纯血鸿蒙”一样，去除对安卓的兼容，值得期待。从目前的情况看，可能性不大。

AI是手机行业的主旋律，目前各大手机厂商都在发力。小米17S Pro，将成为小米自研AI的首秀。

小米自研大模型在最近一年取得了非常大的进展，比如近期备受好评的小米开源自研大模型：MiMo-V2-Flash。

在去年12月的小米人车家全生态合作伙伴大会上，Xiaomi MiMo大模型负责人，“AI天才少女”罗福莉首次公开亮相，以Xiaomi MiMo：小米基座大模型为题，介绍了小米在大模型领域的最新进展。

MiMo-V2-Flash在多项权威代码与智能体评测基准中，已位居全球开源模型前列，整体表现超越DeepSeek V3.2和K2-Thinking等主流模型。而且参数规模减少了一半至三分之二，实现了“以小博大”。

在性能方面，MiMo-V2-Flash展现出卓越的推理速度与成本控制能力，在全球主流大模型的速度与成本对比中处于领先地位，还有高速响应、低资源消耗的特点，具备显著的实用化优势。

去年12月，首款豆包AI手机的问世，支持多线程任务处理逻辑，具备查票订票、批量文件下载等复杂操作自动化执行能力，让大家看到了AI在智能手机上的另一种交互方式。

有了小米自研大模型MiMo-V2-Flash，以及和小米的超级小爱结合，能带来哪些和友商不同的功能和优势，也是小米17S Pro的一大看点。

配置方面，除了SoC芯片由玄戒O2取代高通的第五代骁龙8Elite，小米17S Pro其他方面的配置，应该会和小米17 Pro Max差不多，大直屏+后置潜望长焦的三摄，但不确定是否会有背屏。

价格方面，搭载玄戒O1的小米15S Pro，售价为5499元（16GB+512GB）。小米能否顶住成本压力，让小米17S Pro加量不加价，或者是少涨一点，也是一大看点。

小米自研AI加持！雷军剧透今年将推出一款“三大自研”的新机，或是属于小米17系列的小米17S Pro。对于这款新机，你是否期待？