1、全球集成电路行业发展的背景与驱动力

AI应用深化驱动集成电路行业升级。AI作为影响国家竞争力与推动产业变革的战略性技术，已成为全球科技竞争的核心领域，其技术突破与规模化应用正重塑各行业发展路径。具体而言，大语言模型持续迭代、多模态技术加速普及，使AI对数据处理的深度与广度显著提升，模型训练和终端实时决策等场景直接催生算力需求呈指数级增长。

同时，AI的智能感知、自主分析功能，深度渗透网络通讯、智能家居、工业、消费电子、汽车电子等领域，加速各行业终端设备智能化升级。这一进程中，IC作为AI技术落地的核心硬件基础，其产业正迎来规模扩张与性能跃迁的双重发展机遇。

从需求维度看，单台智能设备为实现複杂AI功能，需集成多种芯片，直接推动集成电路产业规模扩张；从性能维度看，AI应用对芯片性能提出差异化要求，例如存储芯片需具备更大容量、更快读写速度和更高的可靠性以承载海量训练数据与模型参数，模拟芯片需实现更高能效比以适配高功耗AI运算场景，而MCU需提升控制精度与功能安全水平，以确保智能设备控制的稳定性。未来，AI技术的快速发展不仅将为集成电路产业带来广阔的市场需求，更将驱动其向高性能、高可靠性方向持续演进。

2、全球集成电路行业的关键下游应用场景

网络通讯：基础设施全面升级网络通讯领域智能设备主要包括路由器、光猫、5G基站基带单元、射频单元等。随著5G网络的全面部署和6G研发的持续推进，叠加千兆宽带普及和Wi-Fi 6/7技术升级的推动，网络通讯领域智能设备出货量保持稳健增长。2024年，全球网络通讯领域智能设备出货量达2,307.0百万台，预计2030年将达到3,421.5百万台，複合年增长率为6.8%。

AI时代下，网络通讯设备需要更高的通讯效率和可靠性，以实现数据的实时传输与稳定存储。例如，路由器和光猫需基于实时网络流量分析优化网络带宽配置，因此配备嵌入式操作系统，从而要求闪存芯片具备高可靠性与快速读写能力。同时，基站和交换机则需要模拟芯片具备高功率容量和抗干扰能力，确保设备在高负载和複杂电磁环境下能够稳定传输数据。

智能家居：智能家居产品逐渐普及

随著消费者对居住空间的智能化与个性化需求增加以及先进技术的深度整合，智能家居行业正急速转型，不仅推动扫地机器人、智能门锁、智能摄像头等成熟产品普及，亦使更多种家居设备智能化，进一步加快全球智能家居产品出货量增长。2024年，全球智能家居产品出货量达1,446.0百万台，预计2030年将增至2,635.2百万台，複合年增长率为10.5%。

在AI技术推动下，智能家居产品从单设备智能化向全屋互联、主动服务转变，需实时感知用户的行为和需求。在此情况下，智能门锁会产生开门视频、进出记录等数据存储需求，要求闪存芯片具备高集成度与大容量，以支持多种传感器和模块的数据存储。同时为减少加入智能模块带来的额外功耗，需通过模拟芯片进行低功耗管理。

工业：向自动化、智能化升级转型

随著工业领域向自动化及智能化方向转型，在传统生产线升级与替换过程中，智能仪錶与智能传感器等设备的需求和出货量不断增加。与此同时，AI服务器及人型机器人等新兴智能设备也已从技术探索阶段迈向规模化放量。于2024年，全球工业领域智能设备出货量达362.8百万台，预计2030年将增至608.9百万台，複合年增长率为9.0%。为支持智能功能（例如透过AI算法进行实时数据分析以实现智能决策以及使用预测模型进行故障预测），该等工业设备为算法和模型产生庞大的存储需求。

此情况需要闪存芯片支持高擦写效能及快速读写能力。与此同时，工业场景下複杂的营运环境对不同芯片类型提出更高的性能要求。例如，闪存芯片需具备宽温耐受性，可在恶劣环境下准确存储及读取传感器数据；模拟芯片需具备宽输入电压范围与高输出电流，以适应工业电网的波动，并确保为高功率负载提供稳定的电源供应；MCU需强大的抗干扰能力，以实现高精度控制及故障预测。

消费电子：AI赋能产品不断涌现

随著全球经济复甦及市场需求逐渐回暖，全球消费电子产品（如智能手机、TWS耳机、智能手錶）的出货量持续增长。虽然2021年至2023年的出货量因市场存货调整与技术创新减慢等因素使消费者升级意愿趋缓而相应下滑，市场于2024年出现反弹，总出货量达2,765.4百万台。未来随著新型品类不断涌现、产品结构持续升级，2030年全球消费电子出货量预计将达到3,665.4百万台，複合年增长率为4.8%。

消费电子产品在AI技术赋能下持续升级，为用户提供个性化服务。以TWS耳机、智能手錶为例，为支持用户多媒体数据本地存放、保障数据安全，这类产品对具备高密度与数据加密功能的闪存芯片需求不断提升。同时，为顺应消费电子产品轻薄化的趋势，模拟芯片需具备小型化、低功耗特性，以适配设备紧凑空间并延长电池续航。

汽车电子：汽车智能化进程不断加速

随著对更智能、便捷、舒适的驾驶体验的需求增长，汽车产业的智能化进程不断加速，智能汽车销量快速增长。2024年，全球智能汽车销量达57.5百万台，预计2030年将达到102.5百万台，複合年增长率为10.1%。在AI算法深度融合的背景下，智能驾驶系统需存储并快速调用高清地图数据与感知决策算法模型，这要求闪存芯片具备大容量与可靠性的特点。同时，智能座舱系统需要同步处理视觉、听觉等多模态传感信息，要求MCU具备高算力与可靠性，以实时处理此类多模态信息并执行决定。