国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司申请一项名为“一种多层氮化铝基板的制备方法”的专利，公开号CN121285295A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层氮化铝基板的制备方法，涉及氮化铝基板生产技术领域，包括：流延成型，将陶瓷浆料流延成生瓷片，生瓷片进行冲切，并在生瓷片上形成所需的连接通孔；填孔与电路印刷，使用导电浆料填充连接通孔，并在生瓷片表面印制电路；叠层与层压，将生瓷片叠放后进行静压层压，使各层生瓷片结合成多层基板生坯；排胶去除，多层基板生坯置于排胶炉中，逐步分解并排出粘结剂和增塑剂；高温共烧，将多层基板生坯转移至高温烧结炉进行烧结，形成多层氮化铝基板；基板处理，多层氮化铝基板进行外形加工、打磨和电镀。本发明实现了粘结剂和增塑剂等有机物的平缓、彻底分解与排出，确保多层氮化铝基板的致密性，从而降低了产品缺陷率。

天眼查资料显示，福建华清电子材料科技有限公司，成立于2004年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9315万人民币。通过天眼查大数据分析，福建华清电子材料科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可38个。

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