美国又搞了个新联盟，叫硅和平倡议，英文是Pax Silica，直译成硅的和平。这东西在2025年12月12日正式启动，华盛顿那边开峰会，七国签了份宣言。表

面上看是谈技术合作，保障AI和半导体的供应链安全，但明眼人都知道，这剑锋直指中国，目的是想在关键矿产和芯片领域绕开中国的主导地位。

成员里有美国、日本、韩国、澳大利亚、新加坡、荷兰、以色列、英国、加拿大和阿联酋，这些国家在科技链条上各有分工，美国带头拉帮结派，试图重塑全球格局。

中国这边没被邀请，外交部直接表态，反对这种排他性小圈子，强调要按市场规则办事，谁想另起炉灶就得自己掂量后果。

硅和平的来龙去脉和成员分工

这个倡议不是凭空冒出来的，早几年美国就在补贴本土芯片产业，同时全球到处拉盟友。2025年12月11日，美国国务院副国务卿雅各布·赫尔伯格主持峰会，12日各国代表签字。

名单选得很精，日本管精密制造，韩国有三星和SK海力士这样的芯片巨头，澳大利亚提供矿产资源，新加坡负责物流和金融，荷兰握着ASML的光刻机技术，以色列擅长算法和软件，英国和加拿大补位资金和技术，阿联酋带点中东影响力。

总共九国加美国，核心是构建一条从稀土开采到AI应用的完整链条，避免依赖单一来源。赫尔伯格在会上说，这就像工业时代的G7，要在AI时代定新规矩。但现实是，中国在稀土产量占全球七成，加工能力九成以上，这些国家想复制一套，得花大把钱和时间。

台湾地区以所谓“嘉宾身份”出席，没签协议但参与讨论，这点让北京很不爽。美国国务院没明确说台湾地区会不会成正式成员，但这举动已经踩线了。印度和越南没进首批名单，据说美国留着当谈判筹码，印度在AI投资活跃，但美国担心它两头下注，不够可靠。

亚洲国家卷入的纠结和算盘

日本、韩国、新加坡和澳大利亚这些亚洲成员加入后，联盟在亚太地区有了支点。日本的精密设备和韩国的存储芯片是关键，但韩国企业在中国投资巨大，芯片出口六成靠中国市场，如果真脱钩，损失上千亿韩元，企业高层都得头疼。

韩国政府表面配合美国，但私下得权衡经济账。新加坡靠开放中立吃饭，加入这种排他联盟，会不会伤到东南亚枢纽地位，也是个问题。澳大利亚矿产丰富，但稀土加工还得靠中国技术，短期内难独立。

整体看，这些国家跟着美国走，一方面是盟友压力，另一方面也想分AI蛋糕，但内部矛盾明显。比方说，荷兰ASML的光刻机对华出口受限，企业压力山大，政府两头为难。

联盟想在2026年扩大，可能拉欧盟和更多国家，但协调起来不容易，各国利益不一致，容易扯皮。中国稀土优势不是一天建成的，全球九成加工在中国，纯度能到99.9999%，成本只有西方的三分之一，谁想绕开，得先问问市场答不答应。

中国亮底牌的回应和规则博弈

北京对这个联盟的态度很明确，外交部发言人回应，说各方要遵守市场经济和公平竞争原则，反对人为割裂全球产业链，反对把经贸问题政治化。这话没喊高调，但意思清楚，谁搞封闭小圈子，最后伤的是大家利益。

中国没硬碰硬，而是用规则回击。2025年出台稀土出口新规，所有含0.1%中国原产稀土的产品都纳入许可管理，这等于反向用美国的外国直接产品规则，卡住下游产品出口。企业得申报成分，北京有权审核，这不是封锁，而是设限，捍卫自身权益。

半导体领域，中国加速国产替代，中芯国际和长江存储拉本土材料进验证，2024年RISC-V开源架构出货量增180%，占全球一半。阿里C930处理器在AI推理上表现不错，证明非美系路径也能行。中国没靠补贴起家，是几十年积累和市场选择的结果，联盟想切断这条路，只会把自己困住。

联盟内部分歧与长远挑战

硅和平刚起步，内部就露苗头。韩国芯片产业对中国依赖深，机构预测脱钩损失50万亿韩元，财阀不会轻易买单。新加坡不愿丢中立定位，荷兰企业不愿弃中国市场。日本制造业对华出口占比高，政治表态归表态，生意还得做。

印度谈判中，可能2026年上半年加入，但要技术转移作为条件。欧盟和台湾地区也在谈，但美国主导下，联盟更像工具箱，不是平等平台。中国继续深耕产业链，稀土加工领先，成本控制强，全球供应链效率靠规模。

联盟想重塑秩序，但违背全球化逻辑，技术发展靠合作，不是封锁。最终，谁在AI时代走远，看实力不看宣言，中国把话放前头，规则要守，合作要真，谁违背就得付出代价。