国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司取得一项名为“一种提升生箔机电流的导流板”的专利，授权公告号CN223723247U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种提升生箔机电流的导流板，包括安装于阳极槽上液口位置处的矩形平板，上液口上设有矩形通槽，矩形通槽的两侧设置有阳极板，矩形平板安装于矩形通槽内；其中，矩形平板远离上液口内壁的端面上设有导流槽，导流槽贯穿矩形平板长度方向的两端，导流槽两侧的矩形平板的台阶上分别设有若干第一导流孔和若干第二导流孔，导流槽底面所正对的矩形平板设有若干第三导流孔。本实用新型所述的提升生箔机电流的导流板，加设在在铜箔生产的上液口位置处，由于电流的大小直接决定着性能及铜箔产量，通过设置的带若干导流孔的导流板在铜离子含量较低或者电解液流量达不到的情况下也能维持电流不变，保持其性能并正常生产。

天眼查资料显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可30个。

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来源：市场资讯