A股的光模块在国际上的竞争优势究竟有哪些？为什么能够在国际上取得这么大的份额？未来还能维持这种竞争格局的稳定？

目前，大型数据中心组网中，不少集群需要组建10万卡以上的规模。在组网过程中，从现有技术来看，大致可分为Scale-up和Scale-out两种方式。Scale-up是在一个super pod内增加更多GPU，比如英伟达在Hopper架构中采用的是8卡服务器，而在Blackwell架构中，会将72卡GPU组成一个super pod，这一过程就可以理解为Scale-up扩展方式；Scale-out则是将不同机柜或服务器组建成更大规模集群，主要满足云厂商组建10万卡以上超大规模集群的需求。目前Scale-up的连接方式主要是铜缆和PCB，优点是延迟更低；Scale-out则依赖光模块，优点是能突破空间限制，连接更大规模集群。

光模块在数据中心的主要作用是光电转换。像刚才提到的十万卡规模的集群，空间较大，需要进行长距离传输，一旦传输距离变长，铜连接、PCB等都无法满足需求。以铜为例，它是导体，在数据中心传输信号时，由于数据中心内信号电流较大，传输距离过长容易出现发热问题，而发热会导致能量损耗，甚至数据丢失，这在AI领域是无法接受的。在长距离传输领域，目前尚无能够替代光模块的方案，仍需依赖光传输，因此光模块的应用确定性极强。

在Scale-up和Scale-out的过程中，光模块目前在Scale-out组网环节已占据主导地位。从技术发展趋势来看，光模块未来也有可能在Scale-up市场占据主导地位。以英伟达为例，其Blackwell机柜目前以72卡为主，明年可能推出144卡机柜，后年可能推出576卡机柜。随着Scale-up机柜规模不断扩大，其内部空间也越来越大，而光模块在长距离传输方面具有确定性优势，因此在Scale-up过程中，机柜持续扩容也可能带动光模块使用量增加。从技术发展趋势来看，未来几年光模块在Scale-out环节能稳定自身份额，在Scale-up环节则有望实现进一步增长。

最近市场出现了一些关于“光入柜内”的炒作预期。自2023年AI爆发以来，计算芯片快速放量，架构也在持续迭代。就计算芯片而言，目前基本每年都会推出新产品，产品迭代周期约为一年。在此过程中，一方面，计算芯片放量后，光模块的配比可能保持稳定或进一步提高，带动光模块需求放量；另一方面，随着计算芯片性能持续提升，其传输速率会不断增大，对光模块的速率要求也会相应提高。因此，光模块从400G到800G再到1.6T，其高端产品的渗透率正快速提升。

根据目前测算，光模块明年仍会保持量价齐升的态势，整个市场规模可能会实现翻倍以上的增长，可见这一领域景气度极高。

再看A股光模块企业的竞争优势，首先是卡位优势突出。无论是英伟达的GPU、谷歌的TPU，还是亚马逊、Meta等其他厂商的定制芯片，这些厂商在进行数据中心组网时，大概率都会采用A股头部光模块企业的产品，因为这些企业的技术积累与know how、产品稳定性都表现出色。因此，A股部分光模块企业在海外市场形成了较强的客户粘性，客户资源丰富且技术壁垒较高，卡位优势十分明显。

第二，计算芯片迭代速度较快。无论是英伟达还是其他厂商，在今年发布新产品时，明年将要推出的新产品研发工作可能已完成八九成。因此，计算芯片迭代过程中，需要上下游协同研发。如果有企业想要进入光模块赛道，不仅要熟悉本代产品，还需跟上芯片厂商的研发速度，这就形成了较高的行业壁垒，也使得光模块行业格局总体保持稳定。

第三，A股光模块企业遵循“卖铲人”逻辑。正如之前提到的，下游厂商无论使用哪家的计算芯片，组网时大概率都会采用A股光模块企业的产品，这一逻辑的落地较为顺畅。比如近期谷歌TPU放量，可能会给英伟达的GPU带来一定冲击，但这对A股光模块企业而言并无影响。因此，光模块无疑是一条优质赛道，竞争优势十分显著。

基于这一点，可以关注通信ETF（515880），该产品中光模块占比接近50%，服务器占比约20%，仅这两项占比就达到70%左右。此外还包含光纤、光芯片、铜连接等成分，核心成分占比较高。大家可能也注意到，该产品今年的涨幅在所有ETF中位居第一，这本质上是由海外算力的高景气度所驱动的，后续仍推荐大家持续关注。

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