国家知识产权局信息显示,国镓芯科(成都)半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于反应釜加热炉的动态传热温度控制方法”的专利,授权公告号CN120848644B,申请日期为2025年9月。
天眼查资料显示,国镓芯科(成都)半导体科技有限公司,成立于2022年,位于池州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5340.2777万人民币。通过天眼查大数据分析,国镓芯科(成都)半导体科技有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息3条,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯