通宇通讯申请一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线专利，能大大减少PCB的面积，降低振子单元的成本_资讯

通宇通讯申请一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线专利，能大大减少PCB的面积，降低振子单元的成本

金融界

2024-01-12 18:53:18

金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，广东通宇通讯股份有限公司申请一项名为“一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线“，公开号CN117394017A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线，低频振子辐射单元包括第一基板；第一馈电电路和第二馈电电路；第二基板；信号传输耦合面；第一辐射臂组；第二辐射臂组，第一辐射臂组和第二辐射臂组的极化方向相互垂直；通过将第一馈电电路和第二馈电电路集成到第一基板上，不再做成90°交叉的形式，使得辐射单元自身电路耦合减弱、自隔离度提升，相邻辐射单元互相接收的交叉极化信号减弱；第一基板占用空间小，辐射单元之间的间距可以进一步缩小；辐射面是通过给信号传输耦合面馈电，再通过耦合的形式将能量传输给金属辐射臂，可以大大减少PCB的面积，降低振子单元的成本。

来源：金融界

单元基站电路辐射集成传输巴伦耦合专利面积低频振子基板馈电

上一篇：荣耀Magic6系列旗舰手机正式发布售价4399元起

下一篇：密云水库巡库力量上新，水陆两栖气垫船、无人机上岗

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

通宇通讯申请一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线专利，能大大减少PCB的面积，降低振子单元的成本

相关内容

热门资讯