通宇通讯申请一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线专利，能大大减少PCB的面积，降低振子单元的成本
金融界
2024-01-12 18:53:18
金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，广东通宇通讯股份有限公司申请一项名为“一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线“，公开号CN117394017A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线，低频振子辐射单元包括第一基板；第一馈电电路和第二馈电电路；第二基板；信号传输耦合面；第一辐射臂组；第二辐射臂组，第一辐射臂组和第二辐射臂组的极化方向相互垂直；通过将第一馈电电路和第二馈电电路集成到第一基板上，不再做成90°交叉的形式，使得辐射单元自身电路耦合减弱、自隔离度提升，相邻辐射单元互相接收的交叉极化信号减弱；第一基板占用空间小，辐射单元之间的间距可以进一步缩小；辐射面是通过给信号传输耦合面馈电，再通过耦合的形式将能量传输给金属辐射臂，可以大大减少PCB的面积，降低振子单元的成本。
来源：金融界
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