小米申请扬声器模组及终端设备专利，能够加快扬声器模组内部散热_资讯

小米申请扬声器模组及终端设备专利，能够加快扬声器模组内部散热

金融界

2024-04-16 10:56:36

金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“扬声器模组及终端设备“，公开号CN117896660A，申请日期为2022年10月。

专利摘要显示，本公开提供了一种扬声器模组及终端设备，涉及扬声器技术领域。扬声器模组包括：第一壳体、第二壳体、振动单元和膜层；第一壳体和第二壳体围成一容纳腔，振动单元位于容纳腔内，振动单元与第一壳体之间形成前腔，振动单元与第二壳体之间形成后腔；膜层的一端位于后腔内部，另一端延伸至后腔外部，膜层用于将后腔内部的热量传导至外部。本公开的扬声器模组，能够利用膜层将后腔内的热量传导至外部，从而起到加快扬声器模组内部散热的功能。

来源：金融界

终端设备单元金融界传导振动一端扬声器热量模组专利膜层壳体后腔

上一篇：为何太阳能照亮地球，却无法照亮太空？科学家给出答案

下一篇：AI大模型，正在重塑跨境电商的未来

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

小米申请扬声器模组及终端设备专利，能够加快扬声器模组内部散热

相关内容

热门资讯